应用材料（AMAT.O）于北京时间 2026 年 8 月 14 日早披露 2026 财年第三季度财报。按截至 2026 年 7 月的季度计算，公司实现营收 91.2 亿美元，同比增长 25%，略高于市场预期的 90.2 亿美元；毛利率为 50.3%，环比提升 0.4 个百分点，也高于市场预期的 50.1%。
这份财报中，增长主要来自 AI 算力基础设施扩张，带动先进逻辑、DRAM 和先进封装设备需求上升。不过，尽管收入和毛利率都达到或略超预期，盘后表现承压，焦点转向了管理层在业绩会上的表述。
季度收入与毛利率均高于预期
应用材料表示，在下游资本开支扩张背景下，公司毛利率继续上行。本季度毛利率提升幅度相对不快，公司解释称，半导体设备及服务领域的成本投入也在增加。
按业务结构看，应用材料主要分为半导体设备业务和服务收入两部分，其中半导体设备业务仍是最大收入来源，占比超过 7 成。
逻辑与 DRAM 业务继续增长
在半导体设备业务中，逻辑类业务本季度收入 47.2 亿美元，环比增长 18%，主要受先进制程需求带动。DRAM 业务收入 18.3 亿美元，环比增长 6%，公司提到，这一增幅受到客户扩产节奏与交付周期错配影响，洁净室空间受限是其中一个因素。
从收入结构看，应用材料的收入重心仍在逻辑领域，存储类业务在总收入中的占比约为 2 至 3 成。原文认为，这意味着存储需求对公司业绩的拉动，不如存储收入占比接近一半的拉姆研究明显。但在 DRAM/HBM 相关环节上，应用材料覆盖沉积、CMP、量测和封装等多个工艺。
经营费用上升，员工数继续增加
经营费用方面，公司本季度经营费用提升至约 15.1 亿美元，同比增长 14%。其中，研发费用升至 11 亿美元，管理费用和销售费用保持稳定。
人力方面，应用材料曾在 2025 年 10 月末宣布将开启 4% 裁员。随着业绩转好，公司随后大幅扩招半导体工程师及服务人员，本季度员工数再度环比增长 7%。
第四季度指引高于市场预期
对 2026 财年第四季度，应用材料预计营收为 97.5 亿至 107.5 亿美元，高于市场预期的 96 亿美元。按区间中值计算，环比增长 12.5%。公司同时预计，下一季度 Non-GAAP 每股利润为 3.82 至 4.22 美元，也高于市场预期的 3.71 美元。
财报数字本身并不弱。海豚君给出的核心判断是，「好业绩没兜住一个保守指引」。市场的分歧不在本季度数据，而在管理层没有明确上调对半导体设备业务的全年增长表述。
盘后压力来自管理层表态
公司此前给出的口径是，半导体设备业务预计在 2026 自然年实现 30% 以上增速。本次财报后，管理层提到需求在本季度继续走强，业务增速也会超过上季度强调的「超过 30%」，并表示预期年内份额会提升，但没有给出更明确的定量表述。
原文认为，这一表态是盘后股价跳水的主要原因。因为市场原本期待公司在多家核心大厂上调资本开支后，给出更积极的全年增长指引，但财报后公司并未明确上调这一口径。
文章还提到，由于应用材料的财年与自然年错开 2 个月，即便将 2026 年自然年增速给到 40%，也意味着半导体设备业务环比增速可能从本季度的 18%，到下季度的 12%，再到下下季度的 6%。原文并指出，Q1FY27（截至 2027 年 1 月）是 14 周，意味着其中「+6%」若按同口径 13 周计算，环比接近零增长。
市场关注晶圆厂资本开支变化
除季度业绩外，原文还列出市场正在关注的几项变化。第一项是晶圆制造厂资本开支。
在 AI 需求带动下，多家核心晶圆制造厂再次上调资本开支展望。文中列出的数据包括：
- 台积电将 2026 年资本开支指引上调至 600 亿至 640 亿美元，年度增量约 200 亿美元；
- 美光将 2026 年资本开支再度提升至 270 亿美元；
- 三星和海力士也都明确增加了资本开支。
按原文测算，2026 年全球核心晶圆厂资本开支增速将提升至约 40%，主要增量来自台积电的先进制程和存储厂商扩产。在这一背景下，应用材料没有明确上调半导体设备业务「全年增长 30% 以上」的口径，成为市场不满的关键点。
存储需求与订单可见度仍是观察重点
第二项焦点是存储需求和订单可见度。原文称，结合各家晶圆厂资本开支展望，存储厂商扩大资本开支的需求更强。由于 DRAM 和 HBM 的制造更依赖沉积、CMP 和先进封装等工艺，应用材料也将受益于这一轮存储厂商资本开支驱动。
管理层在电话会上维持了「最大客户提供 8 个季度滚动预测」的说法，新增信息则是「部分客户对话延伸至 2030 年」。不过，原文也指出，后者仍处于对话阶段，相对更具确定性的时间维度仍是 8 个季度。
文章同时将应用材料、阿斯麦和拉姆研究归为半导体产业上游设备环节的一组公司，认为它们都受半导体周期和晶圆厂资本开支影响，应用材料当前估值倍数也与阿斯麦、拉姆研究相近。
原文对行业趋势的判断
海豚君在文中表示，半导体设备公司的投资重点，在于半导体扩产的确定性和未来 2 至 3 年的高成长。只要 AI Capex 和半导体周期景气度仍在，后续资本开支继续上调，仍会带动上游半导体设备公司的业绩和估值。
文章还提到，此前半导体需求主要集中在先进制程和存储领域，而从中芯国际前一日的毛利率表现看，成熟制程也开始进入上行周期，特别是 8 寸领域普遍出现涨价。原文认为，从 AI 需求出发，「供需紧张」已经外溢到更多半导体领域，如果后续企业加大传统半导体领域投入，也会推升半导体设备相关需求。
整体上，原文判断，在 AI Capex 持续提升和传统半导体回暖共同推动下，本轮半导体周期趋势没有改变。短期内，管理层未明确上调半导体设备业务全年展望，可能影响市场信心；但只要半导体周期上行趋势不变，下游客户扩产需求和投入增加，仍会支撑公司业绩与估值表现。
本文信息来自微信公众号「海豚投研」（ID：haituntouyan），作者为海豚君；MarsBit 对内容进行了发布。