中国本土浸润式 DUV（深紫外线）光刻机量产进展的消息传出后，半导体设备与晶片相关股票遭遇抛售。摩根士丹利表示，这轮下跌主要由技术性因素驱动，与 AI 算力的长期需求格局无关，并重申逢低买入的看法。
除摩根士丹利外，多位市场分析师也认为，ASML 等半导体设备股这次回调反应过度，市场的悲观叙事更像是在获利了结过程中被拿来解释下跌的理由。
中国 DUV 进展引发市场抛售
据 The Information 报道，一家位于上海的中国国有企业已经进入浸润式 DUV 光刻机的小量生产阶段，今年的目标约为 5 台，2027 年扩大到 20 台。报道提到，初期客户预计包括中芯国际、华虹和长鑫存储（CXMT）。
不过，这套设备据报仍部分依赖日本零件，性能和良率落后于 ASML，而且还需要经过数个月测试验证，才能正式进入量产线。作为对比，ASML 去年共交付 131 台浸润式 DUV 系统。
报道认为，这项进展对 ASML 还不构成立即威胁，但显示出在西方出口管制持续期间，中国在关键晶片制造设备国产化上的努力已经取得关键进展。
摩根士丹利：下跌来自去杠杆，不是基本面恶化
摩根士丹利指出，AI 基础设施类股近期走弱，主要原因是仓位过度拥挤后的技术性去杠杆，而不是 AI 算力需求出现实质转弱。该行提到，其偏好的 AI 基础设施持股过去一个月表现落后全球指数约 7 个百分点，但仍认为这反而提供了进场机会，并继续看多 AI 基础设施。
针对市场上“企业可能通过限制员工 token 使用量来控制 AI 支出”的担忧，摩根士丹利也不认同。该行认为，AI 相关成本相对于其带来的生产力提升，占比仍然很小。
X 平台分析师 Ren 转引相关内容时写道：“技术因素和杠杆瓦解并不会停止 AI 浪潮与需求的推进，反而创造了更好的买点。唯一的问题是，许多人已没有足够的现金来把握这个机会。”
更高效的中国 AI 模型，被大摩视为利多
摩根士丹利在报告中还反驳了一个常见的看空观点，即中国大型语言模型（LLM）效率提升会压缩全球算力需求。该行认为，成本更低、效率更高的 AI 模型，会降低 AI 使用门槛并提升普及率，最后带动推理端（inference）算力消耗扩大，影响偏向利多而不是利空。
在摩根士丹利看来，AI 算力的核心战场已经从 training 转向 inference，这种变化也正在改写 AI 基础设施中的设备细节，其中内存处于变化前沿。
分析师：市场原本就想卖出，中国 DUV 只是最新理由
Citrini 分析师 Jukan 表示，当前市场围绕“半导体周期见顶、资本支出过度拖累盈利、中国推进技术自主”等利空说法，本身都不是新消息。在他看来，市场原本就有获利了结的意愿，随后再回头寻找合适叙事来解释下跌，这种过程会形成自我强化循环。
他认为，中国 DUV 的进展只是这轮循环中最新被引用的材料，而 ASML 等半导体设备股承受的跌幅已经属于过度反应。
大摩配置建议覆盖算力瓶颈与能源安全
在投资组合配置上，摩根士丹利建议持有的方向包括 AI 基础设施瓶颈受益股、半导体制造相关企业、中国 AI 解决方案提供商、能源安全资产，以及超大规模云服务商（hyperscaler），包括 Meta、Alphabet、Microsoft 和 Amazon。
摩根士丹利也提到，AI 基础设施扩张仍面临电力供应、人力短缺和政治阻力等现实挑战。该行估计，到 2028 年前，美国可能面临最高 38 GW 的数据中心电力缺口，但将这些障碍定义为“减速丘”，而不是“天花板”。