台积电 2 奈米 N2 已进入量产，先进制程也由 FinFET 跨入 GAA 世代。法人称，随着制程复杂度、CMP 道数、晶圆监控频率和材料规格提升，设备、CMP 耗材、再生晶圆及先进材料需求增加。中砂、升阳半、新应材、颂胜等供应链公司被点名受益，相关产能、资本支出与营收数据也同步受到关注。

进入 2026 年第 3 季下旬，台积电 3 奈米、2 奈米制程与 CoWoS 先进封装产能仍供不应求。NVIDIA、苹果继续占据主要资源，AWS 旗下 Annapurna 近期扩大 AI 自研芯片投片后，3 奈米与 CoWoS 配置顺位提升。联发科在承接 Google TPU 大单后，也调整了 3 奈米、2 奈米及 CoWoS-S/L 相关产能安排。