日本晶圆代工企业 Rapidus 宣布成立 Rapidus CORE 设计解决方案联盟，联合全球设计公司与 IT 服务伙伴，提供从前端设计到后端制造的技术支持。公司希望借此争取 2 纳米晶圆制造订单，并为 2027 财年下半年在北海道千岁工厂量产 2 纳米芯片铺路。尽管获得日本政府约 190 亿美元支持，并与 IBM、imec 合作，Rapidus 仍面临客户获取、良率和产能稳定等挑战。
伯恩斯坦表示，人工智能需求增长和高端智能手机需求保持韧性，可能继续推动台积电营收上行。按月度营收数据测算，台积电第三季度营收预计为1.49万亿新台币，较市场普遍预期高出3%。伯恩斯坦还预计，台积电今年以美元计价的营收将增长41%。市场接下来将关注其第三季度完整财报、2纳米制程产能提升、美国扩张可能性及对2027年的展望。
芯片公司 Marvell 在 ECOC 2026 大会上展示 2 纳米光学互连技术，目标面向 AI 数据中心，支持最高 3.2T 链路连接。该公司称，这项技术意在提升带宽效率，并降低数据中心能耗。消息由 Techub 发布，原始信源为 Crypto Briefing。
三星电子 2 纳米 GAA 制程良率已从年初低于 50% 提升至 70% 以上，4 纳米良率稳定在 80% 以上，但与高通的 2 纳米应用处理器代工合作仍因报价分歧延后。KB 证券称，三星先进制程良率趋稳后，代工部门有望自 2026 年第三季度开始恢复盈利；同一份报告还预计，三星 HBM 市占率将从第二季度的 33% 升至第四季度约 40%。
据 The Bell 报道，三星电子代工业务部门与高通围绕应用处理器代工合同的谈判出现延迟，原因是生产单价分歧未能缩小。报道提到，双方在技术层面没有重大问题，讨论中的 2 纳米工艺已被评价为相当稳定。行业消息称，采用三星 2 纳米工艺的高通 AP 代工可能推迟到明年，年内能否投产仍不明确。
