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AI芯片

政策监管
2026-08-19 08:59:40

中国有限放宽英伟达 H200 进口审批,字节跳动与腾讯各获约万颗

据英国《金融时报》报道,近期已有少量英伟达 H200 AI 芯片进入中国,审批由国家发展和改革委员会主导。两名知情人士称,字节跳动与腾讯近几周各自收到约 1 万颗 H200,另有多家中国科技集团预计也将获得同等规模进口核准。政策并未全面放开,企业仍需个案申请,且香港数据中心容量与电力限制仍是落地瓶颈。

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中国有限放宽英伟达 H200 进口审批,字节跳动与腾讯各获约万颗
台积电
2026-08-19 04:53:59

台积电 A16 背面供电平台完成验证,NVIDIA Feynman 确认采用

韩媒 Etnews 报道称,台积电已完成搭载超级电源轨(SPR)背面供电网络的 A16 制程平台开发与验证,并保留既有设计生态兼容性。报道指出,A16 相比 N2P 可在相同功耗下提升 8% 至 10% 运算速度,或在相同速度下降低 15% 至 20% 功耗,芯片密度提升 8% 至 10%。NVIDIA 次世代 AI 加速器平台 Feynman 已确认采用该制程,目标在 2028 年下半年量产。

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台积电 A16 背面供电平台完成验证,NVIDIA Feynman 确认采用
高盛
2026-08-19 03:17:08

高盛维持博通买入评级:明年 AI 收入预期高于市场 12%

高盛在 8 月 18 日发布的博通二季报预览中维持买入评级和 525 美元目标价,认为市场对联发科与 AMD 进入 ASIC 竞争的担忧被过度定价。该机构预计博通 FY2027 AI 收入达 1330 亿美元,较市场共识高出 12%,并称财报后股价方向将主要取决于 FY2027 AI 指引、ASIC 竞争更新以及数据中心部署准备情况。

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高盛维持博通买入评级:明年 AI 收入预期高于市场 12%
Etched
2026-08-19 03:04:07

Etched 交付首台推理机架后融资 7 亿美元,估值升至 210 亿美元

AI 芯片公司 Etched 在 8 月 18 日宣布完成 7 亿美元融资,投后估值达到 210 亿美元,Jane Street 领投并成为目前唯一公开确认收到其首台推理机架的客户。公司核心产品 Sohu 是面向 Transformer 推理的 ASIC 芯片,Etched 还披露已签下超过 10 亿美元客户合同。不过,外界对其性能数据、第三方测试缺失以及量产能力仍存在持续质疑。

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Etched 交付首台推理机架后融资 7 亿美元,估值升至 210 亿美元
SK海力士
2026-08-18 12:35:59

SK海力士ADR仍溢价10%,韩国散户7月涌入45亿美元美股

韩国证券存托机构数据显示,韩国投资者7月净买入约45亿美元美国股票,其中约8.4亿美元流向SK海力士美国上市ADR。该ADR较韩国本土股票溢价约10%,而韩国股市融资余额已从6月底约37万亿韩元降至8月初约27万亿韩元。Acadian Asset Management高管欧文·拉蒙特认为,这种价差可能是投机过度的表现。

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SK海力士ADR仍溢价10%,韩国散户7月涌入45亿美元美股
美国财政部
2026-08-18 10:00:00

美国财政部就稳定币新规征求意见,Bitmine持仓升至逾581万枚ETH

PANews 8月18日汇总显示,美国财政部已就GENIUS法案第3条实施框架公开征求意见,涉及支付稳定币发行许可与数字资产服务商提供范围。企业动态方面,Bitmine上周新增购入9926枚ETH,持仓升至超581万枚;Strategy回购1.32亿美元STRC并将美元储备提高至48亿美元;宇树科技将于8月19日在上交所科创板上市。与此同时,美司法部正对a16z展开反垄断调查,以太坊基金会则提示Glamsterdam升级可能影响部分工具运行。

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美国财政部就稳定币新规征求意见,Bitmine持仓升至逾581万枚ETH
SK海力士
2026-08-15 07:20:22

崔泰源:AI掀起存储争夺战,SK海力士押注720亿美元扩产

SK集团会长崔泰源在接受CNBC专访时表示,AI正把存储行业推入新阶段,市场对芯片的争夺「像一场战争」。他称,SK海力士已掌握全球近半HBM市场份额,并计划投资720亿美元扩建晶圆厂,到2034年将产能提升至目前3倍。面对明年可能加剧的短缺、40%至50%的价格上涨,以及过度建设风险,公司正通过长期协议、合资晶圆厂和「存储器即服务」分摊不确定性。

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崔泰源:AI掀起存储争夺战,SK海力士押注720亿美元扩产
英伟达
2026-08-14 04:15:14

消息称英伟达 Feynman 将采用台积电 A16 并首度大规模导入 CPO

Digitimes 引述供应链消息称,英伟达已启动下一代 AI 加速器平台 Feynman 的研发与供应链部署,计划采用台积电升级版 A16 制程,并在封装端大规模引入 CPO 与 SoIC,搭配定制 HBM,目标在 2028 年下半年量产。随着 NVLink 频宽预计突破 1,000 TB/s,光互连被视为应对铜线瓶颈的关键。台积电也在同步推进 AP7、AP8 等先进封装扩产,SoIC 月产能目标已多次上修。

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消息称英伟达 Feynman 将采用台积电 A16 并首度大规模导入 CPO