在无锡举行的 CSEAC 2026 成为观察国产半导体设备进展的一扇窗口。工艺设备方面，中微、北方华创、上海微电子等厂商继续扩线，离子注入机则因技术路径独立、国产化率偏低而成为难点。量检测设备近年推进更快，中科飞测、御微半导体、东方晶源等已实现量产或验证突破。先进封装里，W2W 方案较成熟，D2W 设备仍以验证为主；核心零部件国产替代也在同步推进。

高盛 8 月 23 日研报将 2026 至 2028 年晶圆前端设备（WFE）预测分别上调至 1500 亿、2180 亿和 2810 亿美元，较此前预测高出 6%、17% 和 35%。调整后三年同比增速分别为 36%、45% 和 29%。研报称，DRAM 和先进制程代工是短期主要驱动力，NAND 及逻辑/其他将在中期接力。

7 月 27 日，阿姆斯特丹上市的 ASML 和 BESI 恢复交易后分别下跌 7.4% 至 8%，此前一度跌停。德国半导体板块也出现回落，英飞凌跌约 3%，Siltronic AG 跌约 4%。消息面上，The Information 援引知情人士称，一家获中国国有资本支持的企业已开始量产自主研发的 DUV 光刻机制造设备。