SK海力士正启动3D堆叠式DRAM-on-Logic技术的商业化布局，并通过美国子公司在加州招聘相关设计工程师。韩媒引述职位信息称，公司正与一家北美客户联合开发该技术，分析师Jukan认为合作方最可能是Apple。报道指出，这类3D堆叠内存旨在解决端侧AI对高带宽、低功耗和封装空间的要求，但距离大规模商用仍有较长路径。