据彭博社报道，英伟达支持的AI云计算服务商Lambda正通过杠杆贷款市场融资9.17亿美元，采购AI芯片并扩大GPU算力。该笔融资将采用GPU资产相关权益支持的贷款结构，延续CoreWeave之后AI基础设施企业以债务融资采购芯片的新趋势。

USD.AI已开启空投相关KYC，$CHIP将于2月22日至27日在CoinList发售，TGE预计为2026年3月2日。空投分配3亿枚CHIP，销售分配7亿枚。