硅晶圆

3个月前News Editor

GlobalWafers：Q2晶圆产线接近满载，AI与HBM需求加剧供应约束

GlobalWafers在Q2财报电话会上表示，12英寸、8英寸及6英寸产线已接近满载，部分先进12英寸产品出现供应约束，主因AI芯片、HBM及先进封装需求激增。信越化学12英寸出货量同比、环比双位数增长，胜高判断客户库存调整近尾声。供给紧张推动长约模式变化，GlobalWafers上月与美光签署含预付款的10年LTA，非LTA市场价格已开始上涨，预计下半年继续走高。