隔夜美股AI产业链大幅下挫，纳指收跌1.33%，费城半导体指数跌近5%，冲击迅速传导至亚太与A股相关板块。报道将这轮调整归结为三方面压力：美伊局势推高油价与通胀预期，拉升美债长端收益率；OpenAI二季度收入环比增速放缓、亏损扩大，引发市场重估AI商业化前景；韩美围绕半导体投资的拉锯，也加大了HBM存储链条的不确定性。

三星将原定 2027 年量产的 1.4nm 工艺调整到 2029 年，未来几年继续围绕 2nm 平台扩展、优化良率并推动客户导入。文章指出，三星对 High-NA EUV 仍持谨慎态度，认为该技术更可能在 1nm 级及以下节点成为量产必需。与此同时，台积电 N2 已进入量产，A16 计划于 2026 年下半年量产，并引入 SPR 背面供电技术，先进制程竞争正从单纯节点竞赛转向技术、成本与生态的综合比拼。

2026年下半年，海外头部半导体厂商财报回暖，产业链库存回落，Tier1订单修复，汽车半导体被多家投行判断进入结构性上行通道。英飞凌、恩智浦等库存周转天数降至120—140天，车规功率器件交付周期拉长至30周以上，部分产品已开启第二轮涨价。

美国银行认为，闪迪近期披露的长期增长目标，可能为美光估值提供新的参照。该行重申美光「买入」评级，目标价维持 1550 美元，较其采用的 963 美元股价高约 61%。BofA 预计，美光 FY30 每股收益或达 200 至 250 美元，未来估值中枢可能升至 12 至 15 倍市盈率。该行还提到，2026 年 12 月 9 日 CHIPS 法案相关限制到期后，美光可能加大股票回购。

市场消息称，台积电 CoWoS 先进封装订单满手，因后段封装扩产跟不上前段需求，英特尔位于马来西亚的厂区已加入协助后段封装。Chipbook 出口数据还显示，运往马来西亚的 HBM 金额约 13 亿美元，运往台湾的金额则降至 30 亿美元以下，低于数月前约 50 亿美元的水平。报道同时提到，英特尔已在 2025 年底完成总投资 70 亿美元的「鹈鹕计划」先进封装厂。

SK海力士董事长崔泰源近日在韩国总部接受媒体专访时表示，AI生态系统对内存的需求已超过公司供应能力，客户普遍要求接近原来两倍的供货量。他称产能扩张可能需要4到5年，随着AI服务器需求持续增长，HBM已供不应求，明年可能出现有史以来最严重的内存短缺；他还预计，AI智能体使用量未来5年可能增长77倍。

Serenity在X平台表示，AI基础设施需求正带动存储、先进封装、算力融资、光通信、电源和电子元件进入长期扩张周期。其援引瑞银对DRAM毛利率的预测，并提到闪迪长期协议、CoreWeave对英伟达A100 GPU的使用安排，以及Anthropic到2028年的收入预期。同时，台积电先进封装负责人提醒，未来几年行业除存储外，还可能面临ABF载板供应紧张。

SK集团会长崔泰源在接受CNBC专访时表示，AI正把存储行业推入新阶段，市场对芯片的争夺「像一场战争」。他称，SK海力士已掌握全球近半HBM市场份额，并计划投资720亿美元扩建晶圆厂，到2034年将产能提升至目前3倍。面对明年可能加剧的短缺、40%至50%的价格上涨，以及过度建设风险，公司正通过长期协议、合资晶圆厂和「存储器即服务」分摊不确定性。