摩根大通最新报告从第一性原理推演AI数据中心供电链，核心结论是电力半导体市场将从2025年的27亿美元飙升至2028年的192亿美元，三年复合增速82%。推动力来自800V高压直流架构革命，碳化硅、氮化镓等新材料将替代传统机电设备，每瓦半导体含量从175美元升至260美元。报告同时指出电网扩容周期（美国中位3-5年）与数据中心建设速度（2年）的不匹配，以及英伟达在价值链中的定价权风险。

摩根大通基于第一性原理推演AI数据中心完整供电链路，预计电力半导体市场将从2025年27亿美元猛增至2028年192亿美元，复合年增速82%。核心驱动力是800V高压直流架构替代传统交流架构，大幅提升碳化硅和氮化镓的半导体含量。报告指出，当前数据中心供电端到端效率仅85-88%，五级转换损耗严重。英伟达Kyber机架（600kW/机架）将在2027-2028年带动800V原生方案规模化部署，英飞凌、MPS、瑞萨等12家核心供应商格局初现。