14天前
长鑫科技称看好 DRAM 长期发展，已覆盖 LPDDR4X 至 LPDDR6
长鑫科技 10 月 19 日在 2026 年第二次临时股东会上表示，对 DRAM 行业长期发展保持充足信心。公司称，AI 算力需求爆发正推动全球 DRAM 市场持续扩容，预计 2025 年至 2030 年行业年均复合增长率为 38.39%。在技术与产品方面，长鑫科技表示已完成第一代至第五代工艺技术平台迭代，并实现从 LPDDR4X、DDR5、DDR5X 到 LPDDR6 的全系列产品覆盖。
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14天前
美光披露物理 AI 边缘推理存储路线，瞄准机器人与自动驾驶
美光科技副总裁李哲在首尔 COEX 举行的 SEDEX 2026 上表示，公司正研发面向物理 AI 的边缘推理存储器 EIM，业内预计该产品将于 2028 年下半年量产。美光正研究将 EIM 用于 LPDDR6，并与主要客户讨论相关产品，目标场景包括自动驾驶和人形机器人。美光还给出机器人存储需求判断，并援引 Counterpoint Research 对全球人形机器人 DRAM 需求到 2030 年的预测。
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2个月前
长鑫存储宣布 G5 量产：无 EUV 推进至 1c 量级，成本与良率仍待验证
长鑫存储在 2026 世界制造业大会宣布第五代 DRAM 技术平台 G5 量产，并展示两款 24Gb LPDDR5X。官方披露的 11.95 纳米、45:1、6762 纳米和裸片数提升至少 50% 四项指标，显示其在缺少 EUV 的条件下把工艺推进到行业 1c 节点量级。但节点对齐不等于成本对齐，G5 后续更关键的观察点仍是良率爬坡、每比特成本收敛速度，以及 HBM 何时从传闻走向正式产品。
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2个月前
长鑫存储法说会：LPDDR6量产首发，国产DUV落地，苹果合作待美方放行
长鑫存储上半年营收年增873.6%，毛利率84.84%。LPDDR6量产首发于小米折叠机，苹果合作仅待美方放行，国产DUV光刻机验证推进，HBM路线未明。客户集中但风险可控。
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2个月前
长鑫LPDDR6芯片首次商用落地，小米18Fold全球首发搭载
长鑫存储官方宣布自研LPDDR6芯片已量产商用，首发搭载于小米18Fold折叠旗舰手机，这是全球LPDDR6首次在旗舰手机端商用。芯片峰值速率12800Mbps，最高16GB容量，较上一代全面升级。LPDDR6被视为端侧AI算力关键支柱，覆盖手机、PC、智能座舱等场景。
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3个月前
Warsh讲话后9月加息预期升温，长鑫宣布LPDDR6量产
WuBlockchain发布的《白线日报》梳理了当天四项重点信息：Kevin Warsh在杰克逊霍尔年会讲话后，市场对9月加息的预期由约35%升至接近60%；长鑫存储宣布LPDDR6正式量产，由小米18 Fold首发搭载；源杰科技2026年上半年数据中心业务收入同比增长640.29%，成为收入主体；OpenAI计划于11月12日停止向Cursor提供直接模型服务，Anthropic则增加Claude支持。
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3个月前
长鑫宣布 LPDDR6 量产并将首批搭载小米 18 Fold
长鑫科技于 8 月 29 日宣布，自主研发的最新一代低功耗内存 LPDDR6 已实现量产，首批将用于小米 18 Fold 折叠旗舰手机。长鑫称，这是全球 LPDDR6 产品首次实现商用落地。根据其半年报，LPDDR6 峰值速率达到 12800Mbps，单颗芯片最高容量 16GB，性能较上一代 LPDDR5X 提升。
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3个月前
消息称长鑫存储 LPDDR6 已接近研发验证尾声
据 BlockBeats 援引一财消息，长鑫存储的 LPDDR6 已接近研发验证尾声，这被视为量产前的重要一步。市场今年 3 月曾传出，长鑫科技旗下长鑫存储正推进 LPDDR6 落地，并已向核心客户送样，产品有望于 2026 年下半年发布并导入量产。相关信息还披露了首款产品的速率、容量、封装及低功耗与 RAS 优化情况。
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