英伟达
2026-10-01 09:48:35英伟达传设两年开发期限，台湾玻璃基板供应链瞄准 2028 年导入
韩媒与台媒报道称，英伟达正评估把玻璃基板用于新一代 AI 芯片封装，并要求韩国、日本与台湾基板厂在两年内完成开发，目标是在 2028 年前导入。友达、群创以及玻璃加工与触控厂商已陆续布局 TGV、RDL 与玻璃核心技术，不过业界仍认为，良率与客户认证是走向大规模量产的主要门槛。
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韩媒与台媒报道称，英伟达正评估把玻璃基板用于新一代 AI 芯片封装，并要求韩国、日本与台湾基板厂在两年内完成开发，目标是在 2028 年前导入。友达、群创以及玻璃加工与触控厂商已陆续布局 TGV、RDL 与玻璃核心技术，不过业界仍认为，良率与客户认证是走向大规模量产的主要门槛。
SEMICON Taiwan落幕后，财报狗在节目中梳理半导体产业的新一轮升级方向。随着AI运算推高性能与功耗要求，先进封装从晶圆代工厂向OSAT扩散，相关资本开支明显放大；FOPLP、玻璃基板、钻石与绝缘型SiC散热材料，以及CPO所需的高精度光学对位设备，也被视为下一波供应链关注重点。节目同时点出五类设备与材料环节，作为后续观察方向。
