高盛在 8 月 10 日的最新报告中表示，英伟达下一代 Vera Rubin 超级芯片的物料清单中，存储组件成本预计占比约 62%。据 ZeroHedge 援引高盛分析，Vera Rubin 平台 CPU 侧的 SOCAMM2 内存模块成本占比高于 GPU 侧的 HBM4。高盛还提到，随着 AI 基础设施需求增长，存储器正成为 AI 服务器硬件成本结构中的关键部分。

英伟达发布 Vera BlueField-4 STX 存储处理器最新基准测试结果。公司称，这一基于 Vera CPU 架构的 AI 原生存储平台，在加密、压缩、数据完整性校验和恢复等任务上，相比传统 x86 CPU 有明显提升。其中 CRC32C 校验最高提升 3.67 倍，Reed-Solomon 恢复最高提升 3.26 倍，压缩+加密多阶段流程整体吞吐量最高提升 3.21 倍。

SK 海力士第二季度营收 79.32 万亿韩元、营业利润 60.54 万亿韩元，分别同比增长 257% 和 557%，利润率升至 76%，但因低于市场预期，财报发布后股价盘中一度跌逾 15%。公司称部分高附加值产品出货递延至下半年，HBM4 已开始量产出货，约 10 家客户完成长期供货协议谈判。市场关注点也从“利润有多高”，转向景气周期能维持多久、扩产是否会带来后续供给压力。

SK海力士公布二季度业绩后，尽管营收、营业利润和利润率均创历史新高，市场反应仍偏冷，交易焦点转向“低于预期”与管理层对后续需求、供给和扩产的表述。公司称AI基础设施投资与Agentic AI将继续推高HBM、服务器DRAM和企业级SSD需求，并披露已与约10家客户完成长期协议谈判，2026年资本开支预计处于40兆韩元区间高段。

SK海力士公布 2026 年 Q2 业绩，营收、营业利润、毛利率和营业利润率均创历史新高，HBM4已开始出货，HBM4E样品也提前交付主要客户。公司称已与约 10 家客户完成长期供货协议谈判，企业级 SSD、服务器 DRAM 和 SOCAMM2继续放量。不过，营收和营业利润仍低于市场一致预期，净利润大增也主要受投资资产相关收益带动，财报后股价走势震荡。