瑞银：硅片供需趋紧，厂商扩产或需先涨价 40% 以上
瑞银在 9 月 18 日发布的全球硅片行业报告中称，12 英寸与 8 英寸晶圆未来两年供需将持续收紧，12 英寸晶圆利用率到 2028 年预计升至 99%。报告认为，经历 2023 至 2025 年下行周期后，厂商对扩产仍偏谨慎，若要推动 2028 年后的新增产能，客户可能需要接受 40%到 50%以上的涨价。瑞银同时表示，中国厂商扩产对 2027 至 2028 年全球高端供需格局影响有限，并对信越化学、环球晶圆和 Siltronic 给出买入评级。
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