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一次性工程费用

三星电子
2026-09-07 02:09:06

三星联手 Arm 开发 2nm 端侧 AI 芯片,传 OpenAI 或为客户

据 TradingKey 等财经媒体报道,Arm 与三星电子正基于三星 2 纳米 GAA 制程开发新一代端侧 AI 芯片,Arm 已在 8 月底核准该项目的一次性工程费用。项目分工为 Arm 提供架构与 RTL 设计,三星 System LSI 负责 SoC 设计整合,Foundry 负责制造、先进封装与商业化。报道称 OpenAI 是最终客户候选对象之一,但 Arm、三星与 OpenAI 目前均未证实。

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三星联手 Arm 开发 2nm 端侧 AI 芯片,传 OpenAI 或为客户
三星电子
2026-09-04 10:09:58

三星电子联合Arm正式启动端侧AI芯片研发

据韩媒Greened.kr报道,三星电子与Arm已正式启动端侧AI SoC芯片的联合研发项目。Arm于8月底批准拨付一次性工程费用,双方采用Arm提供核心技术、三星电子整合落地的合作模式,旨在开发面向终端客户的定制化芯片。

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三星电子联合Arm正式启动端侧AI芯片研发