英伟达测试 HC 无布 CCL，台虹与亚电股价承压

英伟达下一代 AI 服务器 PCB 材料测试出现变化。天风国际证券分析师郭明𫓹称，英伟达已开始测试以碳氢树脂为主的无玻纤铜箔基板，替代此前测试的无玻纤 PTFE CCL，以配合 Rubin Ultra NVL576 交换器托盘预计在 2027 年下半年量产的进度。消息传出后，台虹下跌 3.99%，亚电下跌 4.71%。不过，郭明𫓹表示，这并非最终选材，也不代表英伟达完全放弃 PTFE。