小米公布2026年第二季度业绩，营收约1089亿元，同比下降6.1%，经调整净利润约62亿元，同比下降42.6%。手机与AIoT业务收入达840亿元，智能手机平均售价升至1351元创高端化新进展。智能电动汽车及AI等创新业务收入249亿元，其中汽车收入239亿元，但该分部本季度仍经营亏损26亿元。管理层还披露，玄戒O1芯片在三款终端累计出货已超百万片，新一代玄戒芯片即将发布。

马斯克在 X 回应 Peter H. Diamandis 时称，「很少有人意识到」AI 代理时代真正的限制环节在内存而非算力。他今年已至少四次公开表达类似观点，并在 SpaceX Q2 法说会上给出数据：内存产能年增约 20%，需求年增 200% 甚至更多。报道还提到 KV 快取带动 NAND 需求上升、NVIDIA 将上下文外移到 NVMe SSD 的方案，以及韩国与亚洲内存股近期围绕景气见顶与长期需求之间的反复博弈。

TrendForce研究显示，内存等元器件涨价将推动256GB iPhone 18 Pro物料成本同比上涨约38%，零售价上涨难以避免。内存占BOM成本比例已从约10%升至34%，成为iPhone最大单一成本项。安卓厂商面临更大利润挤压，部分品牌可能被迫大幅涨价或停产负毛利产品线。

DRAM 超级周期延续，南亚科与晶豪科 7 月合并营收分别达到新台币 438.68 亿元和 67.85 亿元，双双刷新历史单月新高。两家公司前 7 个月累计营收也大幅增长。报道指出，本轮改善核心来自报价上升而非出货扩张，AI 基础设施挤占高阶内存产能，也让 DDR4、LPDDR4 等成熟制程供给持续承压。

小米 8 月 2 日统一上调小米 17、REDMI K90 和 Turbo 5 系列共 9 款机型售价，这是其年内第三轮调价。IDC 与 Omdia 数据显示，小米二季度全球与中国大陆手机出货量分别同比下滑 26.3% 和 21%。公开信息显示，存储芯片成本上升正向终端传导，小米总裁卢伟冰称同版本内存价格较 2025 年一季度已涨近 4 倍。

苹果 7 月 31 日发布最新财报，营收、净利、每股收益和毛利率均高于市场预期，但公司对本季营收增长预估仅为 9% 至 11%，低于市场原先设想的约 12%。库克在财报会上将内存涨价形容为“百年一遇大洪水”，称苹果本季将吸收更高成本。财报还显示，大中华区和服务业务收入虽保持增长，但都未达到分析师预期。

SK海力士公布二季度财报，营收和运营利润均创单季新高，但低于分析师预期。公司称已与约 10 家客户敲定长期协议，HBM4 已在二季度开始大规模发货，下半年将继续放量。受高基数、高预期以及长协锁价等因素影响，市场对其利润弹性和估值支撑力度的关注升温。

长鑫存储在科创板挂牌首日股价较发行价上涨 472%，盘中隐含市值一度突破 5,000 亿美元，短暂超过英特尔。高盛在 7 月 24 日召开的闭门专家会上预计，到 2030 年中国 DRAM 产能将较当前水平翻倍，本土设备渗透率明显提升。报告还提到，长鑫存储计划在 2026 年量产 HBM3 和 HBM3E，3D DRAM 预计于 2027 年迎来研发突破。