返回半导体融资

半导体融资

韬润半导体
2026-08-13 07:42:11

韬润半导体完成辅导备案,夏佐全或迎来第 5 个 IPO

韬润半导体近日在北京证监局完成辅导备案登记,上市准备再进一步。这家成立于 2015 年的模拟信号链芯片公司,2018 年开启外部融资后至今已完成 12 轮融资,累计融资超过 10 亿元,夏佐全及其掌舵的正轩投资持续加码。天眼查显示,夏佐全是除创始人管逸外唯一个人股东,最终受益股份达 5.3194%。若韬润半导体顺利上市,将成为夏佐全投出的第 5 家上市公司。

470
韬润半导体完成辅导备案,夏佐全或迎来第 5 个 IPO
长鑫科技
2026-08-04 12:24:08

长鑫科技上市后谁是最大赢家:合肥国资、资本接力与创始团队浮出水面

长鑫科技于 7 月 27 日登陆科创板,上市后市值冲上 3 万亿元,成为 A 股市值最高的上市公司。报道梳理显示,公司从 2018 年至 2025 年 6 月完成九轮融资,IPO 前共有 60 名股东,背后核心力量包括合肥国资、以朱一明为代表的创始团队,以及多家国家资本、产业资本和保险资金。按上市首日收盘价 49 元计算,合肥国资持股市值超过 1 万亿元,阿里系持股市值接近 1500 亿元,朱一明个人持股市值达 779 亿元。

760
长鑫科技上市后谁是最大赢家:合肥国资、资本接力与创始团队浮出水面