半导体行业进入新一轮由供需和成本共同推动的涨价周期。8 月以来，意法半导体、亚德诺和卓胜微先后向客户发出调价通知，涉及模拟芯片、射频芯片等产品线。国民技术也确认将自 10 月起上调部分高性能 MCU 价格。报道指出，本轮涨价重心已转向成熟制程，AI 需求、上游原材料上涨和产能紧张成为主要推动因素。

2026年下半年，海外头部半导体厂商财报回暖，产业链库存回落，Tier1订单修复，汽车半导体被多家投行判断进入结构性上行通道。英飞凌、恩智浦等库存周转天数降至120—140天，车规功率器件交付周期拉长至30周以上，部分产品已开启第二轮涨价。

波长光电2026年上半年营收2.43亿元，同比增长8.89%，归母净利润2885万元，同比增102.65%。业绩改善的核心来自产品结构调整，高毛利光学元件扩张、低毛利业务收缩，带动综合毛利率升至34.64%。证券时报对半年报的分析还提到，硫系玻璃替代金属锗的进程正在加快，这被视为成本曲线下移的重要变量。不过，公司实控人黄胜弟相关案件仍存不确定性，半导体业务体量也仍然偏小。

应用材料于北京时间 2026 年 8 月 14 日早公布 2026 财年第三季度财报，季度营收 91.2 亿美元，同比增长 25%，高于市场预期的 90.2 亿美元，毛利率 50.3% 也略超预期。公司预计第四季度营收 97.5 亿至 107.5 亿美元、Non-GAAP 每股利润 3.82 至 4.22 美元，均高于市场预期。不过，管理层未明确上调半导体设备业务全年“增长 30% 以上”的口径，成为盘后股价承压的焦点。

香港广发证券在 8 月科技股月报中表示，7 月 AI 相关股票的修正已接近尾声，费城半导体指数预估市盈率回落至 27 倍后，估值压力已有所释放。报告新增 AMD、鸿海和 Lumentum 为首选标的，移除联电、联发科和 ASML，并称供应链资金正从内存元件转向光学互连，NPO 与 CPO 方向在第四季度可能带来超出市场预期的表现。报告还维持对美国云服务供应商资本开支的乐观看法，同时提示手机市场疲弱与 NAND 供给过剩等风险。

伯恩斯坦上调 2026 至 2028 年全球晶圆前端设备（WFE）支出预测，预计 2028 年达到 2590 亿美元，较 2026 年两年累计增长 75%。报告称，增量主要来自中国以外地区的存储芯片，以及中国的晶圆代工与逻辑芯片。DRAM 和 NAND 增速快于逻辑与晶圆代工，中国市场需求韧性也高于此前预期。

三星电子、SK 海力士和美光科技最新财季业绩创下新高，但股价近一个多月均明显回撤，市场担心存储行业再度陷入“涨价—扩产—过剩—暴跌”的旧周期。公开信息显示，三家公司本轮扩产更集中在 HBM 和 AI 服务器用 DRAM，并通过三至五年期长协、保底价格、照付不议和预付款锁定收入。多家机构和产业人士判断，供需缺口至少延续到 2027 年甚至 2028 年前，真正的变量在于长协覆盖率、新增产能释放时间，以及长鑫科技等新进入者在 2028 年后的影响。

华邦电总经理陈沛铭表示，DRAM供需紧张将延续到2027年，明年可能更吃紧，部分客户已开始洽谈2029至2030年的长期供货协议。公司同时规划在2027年前成为全球最大SLC NAND供应商，并持续扩大高雄厂产能。分析师则认为，市场低估了CMX带动的SLC NAND需求。