晶圆制造

长鑫科技

2026-09-20 04:00:25

长鑫科技第五代技术平台量产，24GB LPDDR5X已进入旗舰手机

长鑫科技在 2026 世界制造业大会上宣布第五代技术平台正式量产。该平台将内存阵列有源区半间距做到 11.95 纳米，存储器电容深宽比达到 45:1，核心动能区高度降至 6762 纳米。公司称，第五代工艺平台的存储密度大幅提升，在同等条件下每张晶圆产出较上一代提升 50% 以上，基于该平台打造的 24GB LPDDR5X 产品也已进入正式量产，并进入国产主流旗舰手机。

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环球晶圆

2026-09-15 01:54:06

环球晶意大利 Novara 厂部分复工，磊晶产线已率先恢复出货

环球晶圆 9 月 14 日补充说明意大利 Novara 厂 7 月火灾后的复原进展。公司称厂区已启动部分复工，整体进度较原规划略快，关键厂务系统全部恢复，部分前段制程陆续复产，磊晶制程已先于晶圆制造产线恢复运作，首批产品完成加工并开始出货。公告同时指出，12 吋新扩产线未受事故影响，保险理赔程序仍在进行中。

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京都大学

2026-08-25 03:05:54

京都大学研发耐 600°C 碳化硅晶体管，兼容现有晶圆厂工艺

京都大学宣布研发出可在 600°C 下稳定运行的碳化硅晶体管，突破传统硅芯片约 250°C 以上即失效的限制。该方案采用底部栅极设计与双阱隔离结构，分别解决离子注入带来的阈值电压漂移和高温漏电问题，并与现有商业晶圆厂制造流程兼容。研究团队称，这项技术面向航天探测、燃气轮机和极端环境电子设备，后续仍需攻克常闭型器件设计与高温封装可靠性。

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