日本味之素已通知客户，因原料短缺将对 ABF 薄膜实行差异化配给，优先供应 AI 与高阶应用。Meritz Securities 通路调查称，味之素产线到 2026 年第二季将全面满载，短期新增产能难以释放。报道提到，欣兴、南电、景硕因具备高阶量产与客户认证，议价能力和材料配额可能提升；与此同时，非 AI 客户将面临配额收缩、交期延长和成本上升压力。

AI服务器与高性能计算带动高阶PCB材料持续紧张，CCL、半固化片、低介电玻纤布与T-Glass短期缺口难补。报道指台湾PCB产业上半年已出现 5% 至 30% 的涨价，下半年还将启动新一轮滚动式调价，第三、四季季涨幅或达双位数。健鼎、敬鹏、定颖投控、燿华的成本转嫁进度不一，IC载板端的欣兴、景硕、南电也被视为本轮涨价的主要受益者。

挪威主权基金公布 2026 年上半年财报，总资产达 2.34 万亿美元，半年度回报率为 9.4%，获利 1,849 亿美元。基金持有的台股市值增至 619.14 亿美元，约合新台币 2 万亿元，占全球股票组合比重升至 3.68%。台积电持股市值达到 335.25 亿美元，联发科升至台股第二大持股，国巨持股市值增长 426% 至 11.20 亿美元。上半年调仓显示，资金从汽车、绿能等板块转向 AI 供应链周边零部件与半导体耗材。

据台湾媒体报道，英特尔下一代先进封装技术EMIB-T面临严峻良率挑战。欣兴电子在财报电话会上表示该技术尚未成熟，三家供应商2027年底首批量产良率目标仅为50%。谷歌第九代TPU已确定2028年量产采用EMIB-T，联发科负责协同设计。欣兴称英特尔已提供利润保证机制，但量产目标能否达成仍存不确定性。

Citrini 分析师 Jukan 表示，韩国 PCB 与封装基板厂商在 Q2 交出强劲成绩，Q3 盈利预期还在改善。大德电子、Simmtech 和 TLB 的营收与营业利润均实现同比增长。Jukan 认为，AI 服务器相关封装基板、存储模块 PCB 以及服务器 DDR5 和企业级 SSD 用 PCB，仍是当前核心支撑；同时，SOCAMM 需求升温，以及部分 BT 载板订单可能流向韩国厂商，也被视为后续增量来源。

英特尔 EMIB-T 先进封装商业化进度加快。ABMedia 援引产业消息称，其封装良率已接近 90%，整体封装报价较台积电 CoWoS 低约 40% 至 50%，但基板良率仍约为 50%。报道预计 EMIB-T 将于 2027 年正式量产，主要瞄准 ASIC 与 CPU-based AI 芯片客户，同时英特尔俄亥俄州晶圆厂也在推进 14A 制程量产准备。

本周全球金融市场进入关键窗口，微软、苹果、Meta 与亚马逊将陆续发布财报，市场聚焦 AI 投资本支与变现能力。与此同时，美联储利率决议、美国国债收益率走高及中东地缘局势，正在加大宏观不确定性。台湾市场方面，多家电子供应链企业法说会同步登场，美股与台股联动受到关注。

台湾股市 7 月 17 日收盘大跌 2,953.71 点，创史上最大单日收盘跌点，台积电同步重挫 180 元。报道提到，台积电前一日虽公布创新高的二季度营收与每股收益，但市场将其上调 2026 年资本支出及利润率指引变化，解读为 AI 资本开支承压信号。与此同时，韩国与美国半导体股走弱拖累亚洲市场，而比特币截至发稿报约 6.3 万美元，24 小时跌约 2.1%，同期表现相对坚挺。