PANews 发布了一篇 Tapeout 入门指南，核心建议不是先看价格或挑选值得 Mint 的“芯片”，而是先理解处理器、元件、流片和电路调用的完整闭环。文章围绕实验钱包、处理器选择、Mint、订单簿交易、画布流片、链上调用和风险核验展开，并提醒用户注意协议仍处于可升级阶段，链上签名、授权、成交和流片都可能带来不可逆后果。

上交所已受理加特兰微电子科技（上海）股份有限公司科创板 IPO 申请，公司计划发行不超过 9,424,550 股，拟募资 34.894274 亿元。招股书显示，2023 年至 2025 年公司营收从 2.06 亿元增至 6.32 亿元，但同期归母净利润分别为 -3.23 亿元、-3.34 亿元和 -1.93 亿元，2026 年一季度继续亏损约 6028.66 万元。加特兰在国内车载毫米波雷达芯片市场市占率达 31.1%，在 4D 毫米波雷达 4 发 4 收 SoC 芯片细分赛道市占率为 66%。

韬润半导体近日在北京证监局完成辅导备案登记，上市准备再进一步。这家成立于 2015 年的模拟信号链芯片公司，2018 年开启外部融资后至今已完成 12 轮融资，累计融资超过 10 亿元，夏佐全及其掌舵的正轩投资持续加码。天眼查显示，夏佐全是除创始人管逸外唯一个人股东，最终受益股份达 5.3194%。若韬润半导体顺利上市，将成为夏佐全投出的第 5 家上市公司。

Anthropic证实正在组建自研芯片团队，并在官方招聘页面发布 silicon engineer 与 technical program manager, silicon 两个岗位。其中，silicon engineer 年薪区间为 32 万至 48.5 万美元，明确要求候选人具备实际流片和量产经验。公司表示仍将维持多芯片策略，在继续使用 Google TPU、Amazon Trainium 和 Nvidia GPU 的同时推进自研设计。

二维半导体正从实验室研究走向工程化和产线化。材料与设备端，国内团队已实现 6 英寸、8 英寸二维半导体单晶量产，并补齐 p 型材料短板；制造端，8 英寸工程化示范工艺线与 500 纳米 PDK 已落地；应用端，二维半导体已覆盖 RISC-V 微处理器、DRAM、非易失量子存储，以及射频通信、柔性透明器件等方向，产业链条从材料、设备到设计、制造和应用正逐步完整。

马斯克公布特斯拉自动驾驶推理芯片 AI5 已完成流片，并称 AI6 与 Dojo3 也在研发中。AI5 由台积电 3nm 与三星 2nm 双线生产，量产时间指向 2027 年。

高通与字节跳动达成AI芯片代工与采购协议，供应数百万颗定制ASIC支撑“豆包”数据中心，芯片性能精准控制在美出口管制门槛以下。字节跳动AI基建预算上调至2000亿人民币，高通股价飙涨8.3%创新高。

TrendForce 最新研究显示，AI 产业重心正从训练转向推论，内存架构也随之改写。HBM 在训练阶段凭借高带宽占据核心位置，但面对推论阶段 KV 快取带来的容量压力已难以独撑。HBF、SSD POD 与 SRAM 因而分别从大容量、中间存储层与片上高速缓存三个方向补位，形成更细化的推论内存阶层。NVIDIA、Google 及多家 AI ASIC 新创近期布局，也反映这场架构调整正在加速。