物联网芯片

LG电子

2026-08-31 09:58:34

LG拟交由三星代工AI家电芯片，项目费用310亿韩元

LG电子计划委托三星电子代工AI家电芯片，以降低对台积电的依赖。CoAsia SEMI将为LG开发两款物联网芯片，项目总费用为310亿韩元，约合1.51亿元人民币，执行周期从2026年7月持续至2030年12月。该项目归属韩国政府「K-On-Device AI 半导体技术开发」计划，后者总预算约8000亿韩元。

1030

Sequans

2026-07-02 04:00:14

巴黎物联网芯片商 Sequans 抛售半数比特币持仓：收入下滑 24.8%，净亏损超 5400 万美元

法国物联网半导体公司 Sequans Communications 在 2026 年第一季度出售了 1025 枚比特币，将持仓从 2139 BTC 降至 1114 BTC，几乎腰斩。此举源于收入大幅下滑 24.8% 至 610 万美元，以及运营亏损扩大至 5050 万美元，其中比特币减值损失 2930 万美元、出售损失 1170 万美元。目前剩余比特币中 73%（817 BTC）被质押作 3590 万美元可转换债券的抵押品，需在 2026 年 6 月前赎回。公司股价半年跌 51.5% 至 3.01 美元，排名公开交易比特币持仓第 40 位，远逊于 Strategy 和 Twenty One Capital。

610