香港广发证券:AI 科技股修正近尾声,资金从内存转向 CPO 光学
香港广发证券在 8 月科技股月报中表示,7 月 AI 相关股票的修正已接近尾声,费城半导体指数预估市盈率回落至 27 倍后,估值压力已有所释放。报告新增 AMD、鸿海和 Lumentum 为首选标的,移除联电、联发科和 ASML,并称供应链资金正从内存元件转向光学互连,NPO 与 CPO 方向在第四季度可能带来超出市场预期的表现。报告还维持对美国云服务供应商资本开支的乐观看法,同时提示手机市场疲弱与 NAND 供给过剩等风险。

香港广发证券在 8 月科技股月报中表示,7 月 AI 相关股票的修正已接近尾声,费城半导体指数预估市盈率回落至 27 倍后,估值压力已有所释放。报告新增 AMD、鸿海和 Lumentum 为首选标的,移除联电、联发科和 ASML,并称供应链资金正从内存元件转向光学互连,NPO 与 CPO 方向在第四季度可能带来超出市场预期的表现。报告还维持对美国云服务供应商资本开支的乐观看法,同时提示手机市场疲弱与 NAND 供给过剩等风险。

Lumentum公布最新财报后,单季营收达 10.1 亿美元、调整后每股收益 3.23 美元,均高于市场预期,调整后毛利率也升至 50.4%。管理层在法说会上表示,面向领先客户的超高功率雷射晶片放量与首批外部光源模块交付,将在 2027 年下半年启动规模化量产。公司同时提到超高功率 CW 雷射供需失衡、定价能力增强,并正争取磷化铟基板供应支持。受相关进展带动,台湾光通信与磊晶供应链走强,华星光亮灯涨停,联亚与上诠涨近 5%。

台积电加快推进 CoPoS 与 COUPE 硅光子技术之际,友达光电集团正联合富采、鼎元光电与环宇-KY布局 CPO 供应链,覆盖发光、感测与封装环节。报道指出,CoPoS 以大面积玻璃基板取代传统硅中介层,CPO 则被视为缓解高算力场景热量、功耗与带宽瓶颈的方案。经济日报称,友达负责封装整合与测试场域,富采、鼎元和环宇-KY分别切入不同光电元件方向。

美国联邦通信委员会正考虑限制中国厂商部分新型号数据中心光模块进入美国,但规则仍在起草,适用范围、豁免条件以及是否追溯中国制造零部件都未明确。市场当前先交易订单向非中国模块厂转移的预期,Coherent、Lumentum、AAOI被视为直接受益方,Marvell与Broadcom则取决于需求是否向芯片端传导。长期看,InP衬底、外延片和激光器扩产速度更慢,可能成为新的供应约束。

安森美、德州仪器、意法半导体和恩智浦最新财报均显示营收同比、环比增长,且第三季度指引继续指向环比上升。工业市场率先修复,数据中心紧随其后,汽车需求在二季度回升。与此同时,原厂、渠道和下游库存同步回落,订单结构开始从去库存转向补库存与终端需求共同驱动。

英伟达资深副总裁 Gilad Shainer 在技术论坛上表示,CPO 已正式进入量产阶段,相关交换机已交付合作伙伴并部署在英伟达自有设施内,预计今年开始导入全球 AI 工厂。消息带动台股光通信板块大涨,联亚、智邦、波若威、光圣、华星光、联钧等多股涨停。不过原文也提到,这番表态并非全新信息,且多家机构判断 CPO 真正大规模放量仍要等到 2028 年后。

X平台分析师Serenity列出AAOI、SIVE、FOCI、讯芯科技为AI光子股首选,X-FAB为备选,并围绕光通信与CPO供应链给出判断。

AI供应链分析师Serenity称其X平台付费订阅已达4.6万人,距离超过马斯克仅差1000人。这名匿名分析师因押注AI半导体与硅光子供应链走红。
