寒武纪
2026-10-26 10:54:50寒武纪否认曾沟通明年芯片出货超 100 万颗
针对市场近期流传的「寒武纪明年芯片出货量超 100 万颗」说法，寒武纪董事长、总经理陈天石在 10 月 26 日下午举行的第三季度业绩说明会上回应称，公司从未进行过相关沟通。他同时提醒投资者，市场信息繁杂，不要采信来源不明或未经核实的信息。上述回应由第一财经报道。
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针对市场近期流传的「寒武纪明年芯片出货量超 100 万颗」说法，寒武纪董事长、总经理陈天石在 10 月 26 日下午举行的第三季度业绩说明会上回应称，公司从未进行过相关沟通。他同时提醒投资者，市场信息繁杂，不要采信来源不明或未经核实的信息。上述回应由第一财经报道。
阿里巴巴近日披露，玄铁系列芯片累计出货量已超过 60 亿颗。该数据由 Tech in Asia 引述发布，但公司未说明这一统计口径是否包含合作伙伴生产的芯片。消息由 Techub News 整理发布，分类为科技动态。
