韩国存储芯片巨头SK海力士周四公布2026年第一季度财报，业绩再次大幅超出市场预期。公司一季度净利润同比飙升逾400%至25.4亿美元，营收同比增长198%至35.55亿美元，创下历史新高。尽管营收和营业利润略低于LSEG分析师预期的53.55万亿韩元和37.92万亿韩元，但季度营收首次突破50万亿韩元大关，显示出AI投资浪潮对半导体行业的强劲拉动作用。
AI基础设施投资推动业绩爆发
SK海力士表示，强劲的内存价格上涨和AI基础设施的巨额投入是驱动本季度的关键因素。公司首席财务官在财报电话会议上指出：“尽管第一季度通常是季节性淡季，但AI基础设施投资的扩张使需求依然旺盛。”营业利润同比增长五倍，环比几乎翻番，营业利润率更是达到创纪录的72%。
作为高带宽内存（HBM）的顶级供应商，SK海力士的核心产品HBM被广泛应用于AI数据中心。公司强调，随着人工智能从大模型训练向智能体AI（Agentic AI）演进，系统需要在多个服务中处理持续实时推理，这种趋势将使得内存需求在可预见的未来继续保持强劲。一位高管在电话会议上表示：“内存的重要性从未如此之大……在供需失衡持续的情况下，客户将采购优先级置于价格之上。”受此消息影响，SK海力士股价在韩国早盘一度上涨3.6%，但随后回吐涨幅，最终小幅下跌0.9%。
DRAM市场格局巨变：HBM成核心驱动力
在DRAM（动态随机存取内存）市场，HBM的需求正在重塑竞争格局。Counterpoint Research的数据显示，DRAM市场已连续两个季度实现30%的环比增长，主要归因于内存价格的上涨。价格上涨的背后是HBM的强劲需求挤占了常规DRAM的产能，导致近几个季度出现更广泛的存储器短缺。
SK海力士凭借在HBM领域的先发优势，成为AI处理器龙头英伟达（Nvidia）的关键供应商，这使得其在DRAM业务中相对于美光（Micron）和三星电子（Samsung Electronics）拥有明显优势。不过，Counterpoint的数据显示三星在2025年第四季度重新夺回了DRAM营收的头把交椅，但SK海力士仍以57%的市场份额领跑HBM细分市场。与此同时，三星股价周四盘中创下227,000韩元的历史新高。
供应竞赛：晶圆短缺与产能扩张
当前存储芯片领域的竞争焦点已从销售转向供应保障。三星在2月宣布已开始向未具名客户交付其首批HBM4芯片，这比SK海力士开始交付HBM4样品晚了近一年。HBM4是第六代HBM，预计将成为英伟达Vera Rubin架构用于高负载数据中心的主力AI内存芯片。SK海力士周四表示，计划在2026年下半年开始提供其第七代HBM4E的样品，并于2027年实现量产。
然而，供应限制仍是真实存在的威胁。SK集团会长崔泰源早在2026年3月曾表示，全球芯片晶圆短缺可能持续到2030年，因为HBM需求的增长速度仍快于供应增长。他还指出，扩大晶圆产能需要四到五年时间，预期缺口可能超过20%。为应对这一局面，SK海力士本周三宣布计划投资19万亿韩元在韩国建设新的制造工厂。在财报电话会议上，公司表示已在多种原材料（如氦气、溴和钨）上实现多供应商采购并建立足够库存，预计生产影响有限；同时，长期液化天然气协议有助于控制能源成本上升。
市场影响与加密行业关联
SK海力士的强劲业绩再次印证了AI基础设施投资对半导体产业链的拉动效应。对于加密货币行业而言，AI芯片和高端内存的持续紧缺可能推动相关挖矿硬件（尤其是依赖高带宽内存的专用集成电路）成本上升，进而影响矿业盈利能力。同时，AI代币、去中心化算力网络等加密资产类别可能因算力需求增长而获得市场关注。不过，短期内存短缺也可能为布局AI基础设施的加密项目带来供应链风险。总体来看，存储芯片龙头的高增长预示着科技行业正进入新一轮资本密集型周期，加密投资者需关注硬件成本变动对矿业及AI相关代币价格的中长期影响。