AI 基建融资升温，开始挤占美国长期债券买家资金

ChainCatcher 消息，8 月 21 日，AI 基础设施投资正成为美国债券市场的新变量。

随着科技巨头扩大数据中心、芯片和算力建设，AI 相关融资需求持续上升，开始与美国政府争夺保险公司、养老金及长期资管机构等核心买家的资金。

科技企业发债规模上升

截至 8 月，美国投资级公司债发行规模约为 1.7 万亿美元，创历史同期新高。高盛数据显示，美国四大科技公司今年以来的发债规模已超过 1700 亿美元，超过 2025 年全年水平。

博通正寻求为 Anthropic 等 AI 企业提供芯片和基础设施融资，潜在债务规模或接近 1000 亿美元。

长期融资需求推高市场压力

机构指出，AI 正在推高债券市场整体久期供给扩张。美国政府与科技企业同步增加长期融资需求，而长期资金池有限，市场可能要求更高的收益率。

圣路易斯联储主席穆萨勒姆表示，美国政府融资需求与 AI 基础设施建设之间正在形成资本竞争。

长端收益率走高影响融资与估值

近期，30 年期美债收益率一度升至 5.34%，创 2007 年以来新高，10 年期收益率升至 4.7%。

高利率可能抬升企业融资成本，并通过贴现率影响 AI 公司的估值。

经济数据与政策工具受到关注

与此同时，美国消费数据出现疲软迹象。沃尔玛股价单日跌约 9%，创 2022 年以来最大跌幅。

在经济增长放缓与通胀压力并存的情况下，美联储政策面临两难。美国财政部已将 10—20 年期和 20—30 年期美债单次回购上限从 20 亿美元提高至至少 40 亿美元。

若长端收益率持续走高，市场可能重新讨论收益率曲线控制或量化宽松等工具。