AI 芯片融资隐性担保升温，英伟达或承担数百亿美元剩余价值支持

据彭博社报道，债券投资者正关注大型 AI 公司约 700 亿美元未计入资产负债表的潜在担保义务。随着 AI 芯片融资规模扩大，这类「剩余价值支持」安排可能继续增加。

英伟达或参与更多剩余价值支持安排

报道提到，英伟达本周公布 5000 亿美元融资合作计划后，也可能为相关债务交易提供数百亿美元的剩余价值支持。

这类融资通常由特殊目的载体借款购买芯片，并依靠使用方合同产生的现金流偿债。若客户停止付款，相关资产会被重新出租或出售用于偿债；如果仍有缺口，则由提供担保的一方补足。

英伟达 CEO 黄仁勋表示，公司可根据具体项目，为最高相当于项目 25% 的部分提供剩余价值支持。

分析师与评级机构开始关注相关风险

CreditSights 分析师称，这实际上类似英伟达「卖出看跌期权」：在 AI 繁荣阶段成本很低，但如果行业突然严重下行、客户违约且硬件价值下跌，相关担保的重要性将明显上升。

评级机构也开始将部分安排视为类似债务的或有义务。

Meta、博通已采用类似融资结构

此前，Meta 已在约 270 亿美元和 130 亿美元的数据中心债务融资中采用类似结构；博通则为 Anthropic 相关的 350 亿美元 AI 芯片融资提供大部分剩余价值支持。

穆迪警告，如果此类交易在短期内大量增加，可能限制博通的财务灵活性，并对其信用状况形成压力。