超威半导体 AMD 宣布，拟发行最高 50 亿美元优先无担保债券，这将成为该公司历史上规模最大的美元债券发行之一。公司表示，这笔资金将提升财务灵活性，用于扩大 AI 相关投资，并应对即将到期的债务。
债券分四个期限档，规模视认购情况调整
根据披露，AMD 本次债券发行分为 4 个不同到期期限，期限介于 3 年至 10 年之间，实际发行规模将视市场投资人的认购需求调整。
AMD 计划将募集所得用于一般企业用途，其中包括偿还债务。该公司目前有 8.75 亿美元债券将在下个月到期。
截至 2026 年 6 月 27 日，AMD 持有约 50.9 亿美元现金及现金等价物，另有 80.3 亿美元短期投资。文中称，公司资本状况维持健全。
多家华尔街机构参与承销
本次债券发行由巴克莱银行、美国银行、花旗集团、摩根大通、摩根士丹利和富国银行共同承销。
募资将投向 AI 芯片应用扩张
ABMedia 报道称，这次债券发行募集的资金将用于扩大 AMD 的 AI 芯片应用范围。AMD 近期已陆续与 Anthropic 和微软合作，并承诺向 Anthropic 提供最高 50 亿美元资金，以支持并优化 Claude 模型在 AMD 硬件上的性能。
2030 年前目标拿下逾半服务器 CPU 市场
AMD 设定的市场目标是，到 2030 年前在规模达 2,200 亿美元的服务器中央处理器（CPU）市场中，拿下超过 50% 的市场份额。
为正面应对英伟达等竞争对手，AMD 计划加速部署 Helios AI 机架，深化 Venice 服务器 CPU 产品线，并持续升级 ROCm 软件平台，以缩小与 CUDA 的差距。
在 x86 与 Arm 架构竞争持续的情况下，AMD 表示，将以特定工作负载性能、高规格安全性和 Chiplet 架构作为自身护城河。
供应链产能仍是当前主要限制
面对强劲市场需求，AMD 指出，当前运营的主要限制来自供应链产能。为确保先进制程稳定供应，公司正与台积电及其他供应链伙伴紧密合作，积极争取额外产能配置。