「我们已经回来了。」2026 年 8 月 22 日，安世中国 CEO 张秋明这样形容公司的状态。
当天，安世中国发布多款基于 12 英寸晶圆研发的功率半导体产品，并建立了库存供货储备。
但在 11 个月前，这家公司还处在一场「保交付」风波中。去年 9 月 30 日，荷兰方面的行政与司法干预，使安世中国面临境外 6—8 英寸晶圆断供，相关芯片产品交付一度出现很大不确定性。
安世中国首席商务官李东岳对《经济观察报》表示，当时外界关心的是公司能否存活下来，而现在三条产品线已经在 12 英寸晶圆平台落地。过去 11 个月，公司完成了多项调整，包括产品线从 8 英寸晶圆向 12 英寸晶圆升级，供应链从海外依赖转向本土自主可控，国产化比例也从不足 20% 提升到 100%。
张秋明说，这次改变不是为了对抗，更多是为了保护客户、保护员工、保护产业，也保护全球化仍能继续。
境外断供后转向 12 英寸平台
安世半导体原本是全球半导体分工体系中的一个典型案例。其 6—8 英寸晶圆先在德国汉堡、英国曼彻斯特等生产基地制造，再运往中国境内工厂进行大规模封装测试，最终生产二极管、晶体管、MOSFET、逻辑 IC 和 ESD 器件等各类车规级半导体芯片产品。
近年来，安世半导体每年向全球交付超过 1100 亿颗车规级芯片产品。其中，车规级 PowerMOS 芯片产品排名全球第二，车规级功率半导体全球市占率超过 30%。
这一模式在荷兰方面行政与司法干预后中断。去年 10 月底，在荷兰安世半导体决定停止向位于东莞的封装测试工厂供应晶圆后，安世中国失去了来自德国汉堡、英国曼彻斯特等地稳定的 6—8 英寸晶圆来源，无法继续进行大规模封装和车规级芯片生产。
张秋明把那段时间称为安世中国的「至暗时刻」：境外 6—8 英寸晶圆供应被切断，系统断线，海外数据平台失联。公司即便手里还有订单和客户，也没有晶圆可供加工和交付。
张秋明对《经济观察报》说，公司当时盘点了全部可用库存，重新调配人员，全力维持出货。李东岳则表示，在不到一个月的时间里，公司累计向超过 800 个客户交付了超过 110 亿颗芯片，先把客户稳住。在保交付压力最大的阶段，安世中国还一度推出晶圆来料加工模式，由下游汽车和工业设备制造企业自行提供合规晶圆，再由安世中国完成封装、生产测试并交付。
不过，库存终究有限。管理层随后面对的问题变成，如何找到可持续的产能供应方式。
安世中国没有选择恢复基于 6—8 英寸晶圆的旧产线，而是决定把过去 60 年积累的产品技术全部从 6—8 英寸平台升级到 12 英寸平台。
安世中国双极事业部总经理庞一兵对《经济观察报》表示，这不是仓促启动的应急方案。公司数年前就已经推动功率 MOS、IGBT、逻辑 IC 等车规级芯片产品向 12 英寸平台迁移。按他的说法，5—6 英寸车规级芯片产品虽然也能生产，但随着下游企业对性能、可靠性和一致性的要求提高，旧尺寸晶圆的升级空间受限；而境内合作伙伴已经具备 12 英寸晶圆制造平台和充足供应，公司有机会把产线直接放到新平台上；从产品组合看，安世中国也具备在 12 英寸平台研发和生产功率 MOS、逻辑 IC 和分立器件的能力，可以较快释放产能规模效应。
李东岳给出的现实考量有三点：12 英寸晶圆可以让单位芯片生产成本下降 20%—30%；供应链本土化闭环后，跨境运费、关税和长周期库存成本明显下降，产品在同等性能下更具价格竞争力；相比海外 12—16 周的交货周期，境内供应链闭环下的车规级芯片生产交付周期可缩短至 4—6 周，交付效率提升逾一倍；同时，12 英寸平台配合新一代制造工艺，性能和规格也更适配下游对安全性与可靠性的要求。
在安世中国内部，李东岳说，12 英寸平台被视为摆脱境外晶圆依赖、实现产业链自主可控和恢复产能的关键基石。
从平台、工艺到体系重建量产能力
在庞一兵看来，转向 12 英寸平台，并不是把旧产品直接换到更大的晶圆上生产，而是产品标准、制造效率和供应链能力的一次重建。
按他的介绍，12 英寸平台需要更先进的光刻机和抛光设备，才能让车规级芯片器件尺寸精度较 8 英寸提升 30%。如果要让 12 英寸平台生产的车规级芯片良率超过 8 英寸，在规划设计之初就要通过全自动化搬运和先进制程控制，尽量降低颗粒物污染和人工误操作风险。
为了保证产品一致性和可靠性，安世中国还要求全流程 AEC-Q 标准全面渗透到 12 英寸晶圆生产各环节，使产品质量满足国际汽车工作组制定的 IATF16949 体系。
李东岳表示，12 英寸平台量产高性能车规芯片，最大的难点不在于某一个技术点，而在于平台、工艺、体系必须同时建立。芯片良率的持续提升，主要依靠工程师反复优化平台和工艺、不断调试完成。
他还说，真正难的是如何保证上千万颗车规级芯片在品质和性能上高度一致。为解决这些问题，安世中国先从 12 英寸晶圆的稳定供货入手。
今年起，安世中国与多家境内晶圆生产企业展开技术对接和样品验证，逐步搭建「主供 + 备选」的 12 英寸晶圆供应体系。这个过程并不顺利，多家境内晶圆厂最初提供的 12 英寸晶圆难以满足高性能车规级芯片生产要求。此后，安世中国与这些晶圆生产企业继续磨合，最终使相关 12 英寸晶圆符合 IATF16949 体系。
在晶圆供应逐渐稳定后，安世中国又扩大了封装产能并优化工艺。报道提到，公司原本打算腾出一座境内工厂一半厂房用于生产智能手表芯片，但在境外 6—8 英寸晶圆断供后，经营策略调整为将这些厂房全部用于基于 12 英寸晶圆的车规级芯片封装产能扩建。与此同时，安世中国还与境内其他头部封测企业合作，继续扩大产能。
产能恢复过程中的另一道门槛，是下游企业对新产品完成性能一致性验证的速度。李东岳说，基于 12 英寸晶圆的高性能车规级芯片能否量产，还取决于下游企业是否愿意率先采用，以及是否有行业头部企业一起推进。
一位芯片行业人士对《经济观察报》表示，即使有企业愿意「陪跑」，车规级芯片从导入到完成性能一致性和可靠性验证，往往也需要 6—12 个月，这会在相当程度上影响量产交付进程。
庞一兵则表示，很多汽车企业本来就是安世中国的长期客户，对其车规级芯片产品性能已有深入了解，这使得基于 12 英寸晶圆研发的多类车规级芯片在较短时间内完成了一致性验证。
李东岳说，公司用了 11 个月恢复车规级芯片产品量产。目前，安世中国的车规级芯片产品标准已经通过 AEC-Q101 认证，失效率控制在十亿分之一级别；部分基于 12 英寸晶圆研发的成熟制程车规级芯片产品良率达到 99%，比 8 英寸平台高出 5—10 个百分点。
按李东岳的说法，这次产能恢复之后，安世中国已实现 100% 国产化比例，MOSFET、逻辑 IC 等产品也建立起境内供应链闭环，不再依赖境外晶圆供给模式，而是切换到自主可控的国内产业链体系。
在行业涨价时选择降价
在 12 英寸晶圆供给和量产能力趋于稳定后，安世中国做出的下一个动作是降价。
报道提到，在车规级芯片年内普遍涨价 15%—20% 的情况下，安世中国决定逆势降价销售。8 月 22 日，公司推出 8 款功率 MOS 产品，售价较去年下降约 30%；4 款通用逻辑产品降价 20%；部分双极通用器件价格比市场主流产品低约 10%。
张秋明对《经济观察报》表示，这不是依靠补贴形成的让利，而是 12 英寸平台和本土供应链闭环带来的产业升级红利。他说，12 英寸平台形成的规模化量产效应、芯片良率提升，以及本地化供应链对跨境运输和仓储等成本的压降，使原本留在生产链内部的利益开始通过降价回馈给下游企业。
在荷兰安世半导体系统断线、海外数据平台失联后，安世中国还上线了自主运营的电商渠道。下游企业可以直接查询各类车规级芯片产品的库存、选型和价格，下单后最快 24 小时发货。
安世中国电商总监殷俊对《经济观察报》表示，过去的传统分销模式下，芯片生产企业往往难以直接掌握终端客户的选型与价格反馈，买卖双方都处于价格不透明状态。现在通过自主电商渠道，安世中国和下游企业都能更快获取彼此报价和规格需求，交易效率也随之提高。
一位新能源汽车企业采购负责人表示，降价销售策略对下游车企有吸引力。尤其在新能源汽车生产中，牵引逆变器、车载充电器、电池管理系统和车身控制都需要使用功率半导体器件，这类核心元器件采购成本下降，会给新能源汽车留下更大的定价优化空间。
不过，这位采购负责人更关注交付周期。他表示，今年以来，受 AI 数据中心爆发式增长挤占大量 8 英寸晶圆产能影响，车规级功率半导体器件交付周期普遍拉长至 20—40 周，部分紧缺型号则长达一年。
该负责人还说，由于缺货，企业不得不采取全额预付加加价备货的经营策略，约 5% 的经营性现金流因此被占用，并影响到其他业务的资金周转。
李东岳对记者表示，随着安世中国与境内战略合作伙伴形成稳定且充足的 12 英寸晶圆供给，当前主流车规级芯片产品交付周期已经压缩到 4—6 周。
除供应链和渠道重建外，安世中国在荷兰安世半导体系统断线后还重建了财务系统，全面引入人民币贸易结算体系。这意味着，境外下游企业采购车规级芯片产品，也需要使用人民币付款。
一家境外汽车企业亚太区采购部门负责人对《经济观察报》表示，人民币结算并不构成实质障碍。他们会先在香港地区把外币兑换成人民币，再通过跨境贸易人民币结算方式继续向安世中国采购车规级芯片产品。
在解释境外车企为何没有更换芯片供应商时，这位采购负责人说，汽车企业通常不会轻易更换芯片供应商。一旦改用其他厂家的车规级芯片，至少需要 1—2 年时间验证安全性和可靠性，这会较大程度影响新车研发进程。
李东岳表示，依托境内产业链闭环和 12 英寸平台，安世中国有能力继续服务境内和境外两个市场。
「一个足够强的中国供应链，不只是服务中国，也可以服务全球。」他说。
本文来自微信公众号「经济观察报」，作者陈植。