SemiAnalysis：ASML或正研发芯片到晶圆混合键合设备

ChainCatcher 消息，半导体研究机构 SemiAnalysis 10 月 15 日发文称，光刻设备商 ASML 虽未正式宣布相关产品，但从专利、新闻报道以及公司路线图来看，其正研发混合键合设备。

文章作者判断，ASML 可能会先推出难度更高的芯片到晶圆混合键合工具，并将其视作垂直整合的延伸。

专利指向芯片到晶圆路线

专利信息显示，该系统在轨道上运行，每颗芯片放置在独立载具中，随后依次完成检测、清洗、等离子体活化、形貌检测、调平、粗对准、位置调整和精对准，再进入键合站。最终放置动作由载具和吸盘共同完成。

不过，文章也提到，这套轨道系统的重复精度约为 10 微米，距离键合所需的约 50 纳米仍有明显差距。

ASML 在 2022 年 12 月至 2024 年 11 月期间共提交 27 个键合专利族，其中多数面向芯片到晶圆方向。

已有合作设计与量产应用

The Elec 在 3 月报道称，ASML 已与 Prodrive Technologies、VDL ETG 启动混合键合机架构设计。

文章称，晶圆到晶圆混合键合已经应用于图像传感器和 3D NAND；芯片到晶圆目前仅用于逻辑芯片量产，包括 AMD 自 2022 年起出货的混合键合 V-Cache，以及台积电的 SoIC。

其中，SoIC 目前的间距约为 6 微米，目标是在约 2029 年达到 4.5 微米。

Besi 目前是唯一具备芯片到晶圆量产工具的供应商，相关逻辑业务主要集中在台积电和英特尔。