伯恩斯坦上调了全球晶圆前端设备（WFE）支出预测，并称当前设备支出上行周期具备可持续性，近期半导体设备板块回调带来了较有吸引力的入场机会。
根据报告，2026 年全球 WFE 预测从 1410 亿美元上调至 1480 亿美元，2027 年从 1750 亿美元上调至 2040 亿美元，2028 年从 1980 亿美元上调至 2590 亿美元。按这一口径，WFE 在两年内累计增长 75%。
WFE 指晶圆前端设备，覆盖芯片制造前道工序所需的光刻、刻蚀、沉积等核心设备。文中所称逻辑芯片，主要包括 CPU、GPU、ASIC 等计算芯片及其晶圆代工产能。
上调覆盖多个领域，增量集中在存储和逻辑
伯恩斯坦称，这轮上调几乎覆盖所有应用领域和地区，但新增规模更多来自中国以外地区的存储芯片，以及中国的晶圆代工与逻辑芯片。
按细分领域看，DRAM 和 NAND 是增长最强的板块，逻辑与晶圆代工排在其后。报告认为，这一轮设备支出上行周期仍有延续性。
DRAM 成为本轮周期的核心推手
伯恩斯坦将存储芯片视为本轮周期的核心驱动力。报告预计，DRAM WFE 在 2027 年和 2028 年分别增长 53% 和 37%，NAND 同期分别增长 58% 和 42%。
其中，DRAM 资本开支上调来自中国以外地区与中国 DRAM 制造商的共同拉动；NAND 的增长则受技术升级和产能扩张带动。
相比之下，逻辑与晶圆代工增速略低，预计 2027 年和 2028 年分别增长 20% 和 19%，主要由先进制程投资驱动。报告提到，英特尔 IDM 支出略有上调，中国部分则保持稳定。
伯恩斯坦预计，2027 年 DRAM WFE 将达到 690 亿美元，高于此前预测的 570 亿美元；NAND 达到 200 亿美元，高于此前的 180 亿美元；逻辑/晶圆代工达到 1040 亿美元，高于此前的 890 亿美元。报告指出，DRAM 和 NAND 的 WFE 增速都高于逻辑/晶圆代工，这在过往周期中并不常见。
中国以外地区贡献了大部分上调增量
从区域看，新增规模主要由中国以外地区贡献。2027 年新增的 228 亿美元中，DRAM 占 107 亿美元，逻辑/晶圆代工占 98 亿美元；2028 年新增的 368 亿美元中，DRAM 占 180 亿美元，逻辑/晶圆代工占 150 亿美元。
2026 年的上调规模为 70 亿美元，节奏相对更缓，其中晶圆代工贡献 34 亿美元，DRAM 贡献 26 亿美元，其余部分来自其他细分领域。
报告还将主要设备供应商的公开指引与自身预测进行了对比。东京电子预计 2026 年 WFE 约为 1200 亿美元、2027 年超过 1500 亿美元、2028 年超过 1900 亿美元；泛林半导体预计 2026 年接近 1100 亿美元，2027 年进入 1500 亿美元低段；科磊预计 2026 年位于 1200 亿美元低段，2027 年超过 1500 亿美元，2028 年超过 1900 亿美元。
伯恩斯坦称，上述数据与其预测仍有显著差距，这意味着设备公司当前给出的指引偏保守。随着订单能见度提升，后续财报季可能逐步上修。
中国 WFE 需求被上调，2028 年预计升至 1010 亿美元
在中国市场，伯恩斯坦预计 2026 年至 2028 年中国 WFE 需求分别为 570 亿美元、573 亿美元和 1010 亿美元。2026 年与 2027 年基本持平，主要原因是 DUV 光刻机短缺拖累进口；到 2028 年，随着所有细分领域扩产，需求预计跳升至 1010 亿美元。
与此前预测相比，2026 年数据下调了 11 亿美元，原因同样是 DUV 光刻机短缺导致进口疲软。但报告预计，国内设备商仍将实现 41% 的同比增长，营收达到 160 亿美元。
2027 年和 2028 年的中国 WFE 预测则分别上调 63 亿美元和 240 亿美元。伯恩斯坦称，中国所有细分领域都在扩张，涵盖存储、先进逻辑和成熟逻辑。
其中，存储仍是最强板块，2026 年至 2028 年同比增长率分别为 88%、81% 和 62%。先进逻辑的增长，报告归因于华为的先进封装方案，通过堆叠多个芯片提升性能，从而消耗更多晶圆。
在成熟逻辑领域，国内 NAND 厂商将 CMOS 生产外包给晶圆代工厂、AI 带来的新增需求，以及工业和汽车周期上行，共同推动成熟制程供应趋紧，并促使晶圆代工厂恢复较为积极的产能扩张。
伯恩斯坦预计，中国 WFE 进口将在 2026 年下半年恢复，全年进口额将创下 410 亿美元新高。报告同时称，全球设备供应商来自中国的收入在 2026 年将同比持平，这一判断好于此前的“同比下降”预期，未来几个季度还有继续上调的可能。
阿斯麦、应用材料与中国设备股排序
在欧洲半导体设备公司中，阿斯麦是伯恩斯坦的首选。报告预计，阿斯麦 2025 年至 2028 年营收复合年增长率为 34%，支撑因素包括 DRAM 和先进逻辑资本开支上升，以及光刻强度提高。
伯恩斯坦预计，EUV 和 DUV 都将保持强劲增长，其中 EUV 出货量将从 2025 年的 48 台，接近翻倍至 2028 年的 118 台。报告还提到，虽然阿斯麦来自中国的收入占比将按公司指引降至 20%，低于 2025 年的 33% 和 2024 年的 41%，但中国对 DUV 系统的持续需求仍存在明显上行空间。
在美国设备股中，应用材料目标价从 525 美元上调至 675 美元，增幅 29%；泛林半导体目标价从 360 美元上调至 385 美元；科磊目标价从 225 美元上调至 250 美元，三家公司均维持跑赢大盘评级。
伯恩斯坦在美国设备股中的排序为应用材料优先，其次是泛林半导体，再到科磊。报告称，应用材料对先进逻辑、DRAM 和封装业务的敞口最大，且估值相对便宜；泛林半导体执行力较强，对 NAND 升级的敞口更高，但估值也更高；科磊今年增速略慢，原因是交货周期更长，但其先进逻辑敞口最大，2027 年后上行潜力更高。
在中国设备股方面，伯恩斯坦给出的排序是北方华创优于中微公司，再优于拓荆科技，三家公司同样维持跑赢大盘评级。报告称，北方华创受益于更广的产品组合，覆盖沉积、干法刻蚀、热处理和清洗，且先进逻辑敞口最大，约为 40%，在先进逻辑产能扩张加速时受益更明显。
研报观点与风险提示
伯恩斯坦认为，全球半导体设备正处于 2008 年以来最强劲的上行周期之一。报告称，市场系统性低估了 DRAM 和先进逻辑的资本开支强度，也误解了中国市场韧性的可持续性，同时主要设备供应商给出的指引仍偏保守。按其判断，两年 75% 的 WFE 增长，反映出整个半导体制造链正在经历结构性扩张。
本文为潮向研究对伯恩斯坦 2026 年 8 月 11 日第三方券商研究报告的整理与解读，并结合公开市场信息进行梳理。文中提及的评级、目标价、盈利预测及相关判断，均为该券商分析师观点，仅代表其所属机构立场，不代表潮向研究观点，也不构成任何投资建议。
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