高盛在最新“芯片法案”年度报告中称，截至2026年6月，中国半导体IC数量自给率已升至70%，但价值自给率缺口仍大，核心瓶颈仍在光刻设备。报告将2030年中国半导体资本开支预测上调至820亿美元，并首次覆盖长鑫存储，给予买入评级和129元目标价。高盛还测算，到2030年中国AI芯片市场规模在基准情景下可达6780亿美元，DRAM市场到2028年或达2570亿美元。

高盛 8 月 23 日研报将 2026 至 2028 年晶圆前端设备（WFE）预测分别上调至 1500 亿、2180 亿和 2810 亿美元，较此前预测高出 6%、17% 和 35%。调整后三年同比增速分别为 36%、45% 和 29%。研报称，DRAM 和先进制程代工是短期主要驱动力，NAND 及逻辑/其他将在中期接力。

伯恩斯坦上调 2026 至 2028 年全球晶圆前端设备（WFE）支出预测，预计 2028 年达到 2590 亿美元，较 2026 年两年累计增长 75%。报告称，增量主要来自中国以外地区的存储芯片，以及中国的晶圆代工与逻辑芯片。DRAM 和 NAND 增速快于逻辑与晶圆代工，中国市场需求韧性也高于此前预期。