高盛在8月24日发布的“芯片法案”系列第四份年度报告中表示，截至2026年6月，中国半导体IC数量自给率已达到70%，较2010年1月的38%接近翻倍。不过，价值自给率的缺口仍然很大，核心约束仍是光刻设备不足。
这份报告将2030年中国半导体资本开支预测上调至820亿美元，较此前预测提高79%。高盛称，此次上修是为了反映自给率提升、生成式AI发展以及客户“本地化”策略带来的需求增长。报告同时首次覆盖中国DRAM厂商长鑫存储，给予买入评级，目标价129元。
2030年资本开支目标上调至820亿美元
高盛预计，2026年至2030年间，中国半导体资本开支将维持10%至15%的年增速，到2030年达到820亿美元。
按报告测算，晶圆前端设备支出在2026年至2028年将分别增长13%、20%和15%，主要由存储和先进制程投资带动。
7nm及以下供需缺口预计继续收窄
高盛模型显示，中国7nm及以下晶圆需求在2025年至2035年的年复合增长率为17%，到2035年将达到61.9万片/月，需求增长主要来自AI服务器。同期，AI服务器晶圆需求的年复合增长率为42%。
供给端扩张速度更快。高盛预计，7nm及以下晶圆供给在2025年至2035年的年复合增长率为46%，到2035年达到41万片/月，主要受益于中芯国际每年新增3万至5万片/月产能，以及良率从2026年的23%逐步提升至2035年的75%。在这一假设下，供需缺口将从2025年的92%缩窄至2035年的34%。
高盛测算中国AI芯片市场2030年可达6780亿美元
报告首次给出中国AI芯片和DRAM市场的总可寻址市场测算。
在基准情景下，高盛预计中国AI芯片市场规模到2030年将达到6780亿美元，2025年至2030年的年复合增长率为69%。这一规模对应2700万颗H800等效AI芯片出货，以及32GW的IT电力需求。
若采用更乐观的情景，高盛认为中国AI芯片市场可达4.1万亿美元，对应2.38亿颗芯片出货和196GW电力需求。
DRAM市场方面，高盛预计，2026年至2028年中国DRAM市场年复合增长率为50%，到2028年市场规模将达到2570亿美元。其中，HBM年复合增长率为188%，到2028年达到320亿美元。报告称，这反映出AI推理和训练对高带宽内存的需求增长。
长鑫存储被首次覆盖，获买入评级
高盛在报告中首次覆盖长鑫存储，并给予买入评级和129元目标价。
报告称，长鑫存储正成为中国DRAM市场的重要供给方。高盛预计，其产能将从2026年的27万片/月增至2028年的44.7万片/月，到2030年较2026年翻倍以上，达到66.5万片/月。
资本开支方面，高盛预计长鑫存储2026年至2030年的平均年资本开支将升至840亿元，较2024年至2025年的600亿元提高，折合约120亿美元。
在常规DRAM供给上，高盛预计长鑫存储到2028年将达到三星和SK海力士的41%和50%，而2025年对应比例分别为28%和35%。HBM业务方面，高盛预计长鑫存储HBM收入在2026年至2030年的年复合增长率为166%。
高盛称，长鑫存储是中国唯一实现大规模量产的DRAM IDM企业，覆盖DRAM芯片设计和制造，客户包括国内主要云服务商和消费电子品牌。按其测算，长鑫存储净利润在2026年至2030年的年复合增长率为47%，常规DRAM业务在2026年至2030年的年复合增长率为34%。
设备国产化率提升，海外供应商仍占关键位置
高盛预计，2026年至2028年，中国本土设备厂商在国内WFE市场中的收入占比将从31%升至38%。沉积、刻蚀和光刻是WFE市场中规模最大的三个品类。报告预计，2027年中国WFE市场将达到530亿美元。
在海外设备厂商方面，高盛称，日本设备供应商仍将受益于中国市场扩张。东京电子、SCREEN、国际电气和荏原4家日本前道设备公司在2025财年来自中国的收入合计为1.21万亿日元，占其半导体设备收入的35%。这一比例低于2024财年的41%，但4家公司都预计中国收入的绝对金额将继续增长。
报告指出，中国晶圆厂向更先进节点推进时，为确保良率，仍更依赖非中国设备供应商。
对于美国设备厂商，高盛认为其中国出货量将维持在营收的25%左右，原因是出口管制压力仍在。高盛对全球设备股维持看多判断，预计WFE将在2026年和2027年分别增长36%和45%。按其观点，刻蚀和沉积设备将受益于环绕栅极晶体管、3D NAND和先进封装扩张。高盛在美国覆盖范围内优先推荐应用材料、泛林半导体和Onto Innovation。
129元目标价基于2030年贴现市盈率法
高盛表示，长鑫存储129元目标价基于2030年贴现市盈率法，对应目标市盈率16.6倍，并贴现回2027年。
这一估值隐含2027年市盈率24倍，对应2027年至2028年平均每股收益增长77%，PEG为0.31倍。报告还将这一估值与寒武纪、矽力杰和中微公司进行比较，三者PEG分别为1.12倍、1.46倍和2.21倍。
高盛认为，长鑫存储的稀缺性、产品结构升级和AI需求，使其估值具备吸引力。报告同时提示，下行风险包括市场竞争加剧、终端需求不及预期以及地缘政治不确定性。
报告为第三方研究整理，不构成投资建议
原文指出，本文系潮向研究对高盛2026年8月24日研究报告的整理与解读，并结合公开市场信息整理。文中涉及的评级、目标价、盈利预测及相关判断，均为高盛分析师观点，仅代表其所属机构立场，不代表潮向研究观点，也不构成任何投资建议。
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