瑞银最新供应链调查显示，博通（Broadcom, AVGO）在 Google TPU v8i 之后并未退出，仍将深度参与后续两代产品，包括预计于 2027 年底放量的 v9，以及 2028 年底开始出货的 2 奈米 v10。瑞银同时表示，博通的 N2 计划并未取消。
这份调查与市场早前传闻不同。此前外界一度盛传，博通在 Google TPU v8 之后，部分订单可能被联发科（2454）等其他业者拿下。瑞银强调，这次内容来自研究报告中的供应链通路查核，并非 Google 或博通的官方披露，最终市占与出货量仍存在变数。
瑞银：博通在 v8i 之后仍参与两代 TPU
瑞银在报告中表示，在最近一次管理层会议后，已在供应链展开一系列查核，并据此略微调整单位出货模型。根据报告，博通管理层在本周电话会议中确认，公司在 v8i 之后的两个世代都会深度参与 Google TPU 项目。
这项表态回应了市场近期的一项疑虑：不少投资人在供应链中没有看到分配给博通的 2 奈米晶圆，因此担心其 N2 计划已经取消。瑞银的查核结果认为，这种担忧来自对产品路线图的误读，因为 2 奈米对应的是 v10，而不是 v9。
v9 采用多颗 3 奈米计算晶粒
瑞银指出，Google 正以一种实际上由多颗 3 奈米计算晶粒（compute die）组成的设计，取代原先的 v9「Pumafish」方案。这些晶粒尺寸大于现行 3 奈米的 v8i（代号 Sunfish），并以多芯片模组形式连接。
瑞银预计，这套设计将自 2027 年底开始放量，并贡献 2028 年的大部分出货量。按这一判断，供应链尚未出现 2 奈米晶圆，并不意味着博通退出，而是因为 v9 本身就采用 3 奈米路线。
v10 转向 2 奈米，预计 2028 年底出货
瑞银表示，博通将在 v10 转向 2 奈米，预计于 2028 年底开始出货，并在 2029 年成为 TPU 出货量的最大宗。
在规格方面，瑞银预计 v10 将采用博通新的 3.5D 封装技术，最多可扩展至 16 颗 die，并成为首款采用博通 448G SerDes 的产品。瑞银称，这一判断与博通半导体解决方案事业群总裁 Charlie Kawwas 近期在产业活动中的说法一致。
瑞银还提到，随着前沿模型厂商希望在封装内整合更多功能，包括 SRAM 与 ARM CPU 核心，AI 加速器正变得更大，也更模块化。
封装能力扩充，但 CoWoS 仍是主力
在封装方面，博通与 TOPPAN 合资的 Advanced Substrate Technologies（AST）近期已在新加坡启用首座 FC-BGA 设施。瑞银认为，这将显著扩大博通的封装能力，也预计博通长期会把更多封装能力内化。
不过瑞银同时认为，在 v10 世代之前，台积电的 CoWoS 仍将占博通需求约 75%，短中期内不会改变台积电在先进封装中的角色地位。瑞银最后表示，这次仅微调单位预期，以反映新的 v10 设计，营收预估维持不变。
联发科传闻仍待验证
市场此前流传，联发科或其他合作伙伴可能在 v8 之后接手部分 TPU 业务。瑞银这次调查并未直接讨论联发科，但其结论与相关传闻并不一致，即博通在 v9 与 v10 中仍扮演相当重要的角色。
X 社群上也有投资人解读称，博通拿下 v9 的概率「远高于 50%」、v10 约为 50%，并称联发科失去博通这一块后，已转向亚马逊（AMZN）。不过原文指出，这些说法都只是个人判断，无法验证。
瑞银报告本身也不足以直接推导博通在 Google TPU 整体供应链中的最终市占。联发科是否真的失利，仍有待后续供应链出货数据验证。