当地时间10月14日，光刻机制造商阿斯麦（ASML）发布2026年第三季度财报。受人工智能芯片需求增长和晶圆厂扩产带动，公司当季净销售额达到116.62亿欧元，同比增长55.2%；净利润为49.60亿欧元，同比增长133.4%。ASML同时上调了全年业绩指引。
财报显示，ASML第三季度业绩落在官方指引上限附近。公司在提高Low-NA EUV和DUV光刻机产能的同时，也在调整盈利结构，除设备出货外，设备定价、售后服务和零部件销售对利润的影响正在上升。
第三季度盈利与全年指引同步上调
ASML第三季度每股收益为12.95欧元，较上一季度的7.59欧元明显上升，也高于市场普遍预期的10.8至12.3欧元。
在毛利率和装机管理方面，受客户产能升级需求持续强劲推动，装机售后服务销售额（包括售后维护与场地选择升级）达到32.89亿欧元，超过公司指引，并带动第三季度毛利率升至57.5%，高于此前预期。
公司预计，2026年第四季度净销售额将在142亿至152亿欧元之间，毛利率约为57%；全年总净销售额上调至440亿至450亿欧元，全年毛利率维持在约56%的水平。
不过，对ASML来说，净销售额和净利润之外，设备生产和交付目标也成为市场观察重点。
不再公布季度新订单，产能规划成为观察重点
ASML已不再公布季度新订单数据，转而提供设备产能规划。按照这一变化，未来设备的生产和交付目标，将成为投资者判断前端需求强度的核心依据。
ASML总裁兼CEO傅恪礼在官方声明中表示，基于对AI相关投资规模和周期的判断，客户正在持续上调中短期设备需求预测。公司称，凭借很高的需求可见度，部分客户已经表达了预订2029年甚至2030年订单的意愿。
傅恪礼还表示：「基于如此强劲的需求可见度与逐季攀升的订单动能，我们目前规划的2027年与2028年供应产能，将无法完全满足客户的需求。」
针对这一供需缺口，ASML正在评估于2028年进一步扩大Low-NA EUV和DUV产能，增幅可能超过此前公布的30%，同时通过生产力升级组合包继续向客户提供额外的晶圆产能支持。
第三季度，ASML还依据2026年至2028年股票回购计划回购了41亿欧元股票，并宣布将于11月4日发放每股1.88欧元的普通股中期股息。
截至第三季度末，公司现金及现金等价物余额为80.31亿欧元，较上年同期的51.27亿欧元增长56.6%。文中提到，充足现金不仅可以覆盖第四季度约12亿欧元研发费用，也支撑了股票回购和股息安排。
零部件和服务提价成为利润抓手
随着存储芯片市场景气度回升、头部芯片制造商盈利改善，ASML开始尝试从装机售后服务和零部件销售中获取更高利润。
据韩国媒体2026年10月报道，ASML已通知韩国市场，计划自2027年1月起，将供应给三星电子和SK海力士的消耗性零部件及主要替换部件价格统一上调10%。文中称，这种统一幅度的提价在行业内较为少见。
ASML推动价格调整的基础，在于其庞大的装机规模。设备交付之后，持续维护、部件更换和软件升级会形成稳定的经常性收入。
报道援引路透社信息称，ASML管理层此前曾公开表示，当前市场环境赋予公司更强的定价权。公司也在与客户就新设备提价进行谈判，不过在台积电方面遇到阻力。
由于零部件和服务属于经常性收入，价格上涨对利润的拉动通常比新设备销售更直接。美国银行分析师测算，设备和服务价格每上涨5%，ASML利润可能提升约8%。文中认为，从存量零部件延伸到增量新设备的提价尝试，显示出ASML正试图把技术优势转化为更高利润空间。
EUV壁垒支撑议价能力，客户仍会核算资本开支
ASML争取更高价格的基础，来自其在EUV领域的技术壁垒。作为全球唯一能够商业化供应EUV光刻系统的厂商，ASML在先进芯片制造产业链中处于关键位置。
傅恪礼在2026年曾表示，EUV是公司经过20至30年研发、并曾将几乎全部利润押注其中后取得的成果。通过与蔡司的光学合作以及对Cymer光源技术的整合，ASML建立起复杂的系统集成壁垒。
这套专有技术提升了公司的议价能力。对先进芯片制造商来说，光刻设备关系到产线良率和制程节点演进，短期内很难找到替代方案。
但文中也提到，技术领先并不意味着可以无限转移成本。台积电等头部客户仍会严格评估设备资本开支对自由现金流和投资回报率的影响。
摩根士丹利交易台报告显示，ASML相对美股设备同行、如应用材料和泛林集团的估值溢价，已经收窄至近十年来低位，甚至有部分对冲基金将其作为对冲做空仓位的工具。如何在利润诉求与客户成本承受能力之间取得平衡，仍是ASML需要面对的问题。
AI投资热度之外，融资能力仍是变量
文中指出，AI热潮带来了明确的增长预期，但从光刻机订单到最终财务兑现，中间正在出现新的限制因素。
傅恪礼今年9月在华尔街投资峰会上曾预计，AI基础设施建设将持续2至5年，并把半导体需求延展至2028年以后。根据摩根士丹利等机构评估，大部分先进光刻设备的新订单甚至已经排到2028年交付。
不过，博通首席执行官陈福阳给出了不同的风险提示。他表示：「资金与融资，可能才是未来限制AI产业继续扩张的最大瓶颈。」
报道提到，外媒近期称，为支撑终端算力需求，博通正参与协助OpenAI筹集超过500亿美元融资，并为Anthropic涉及600亿美元的计算协议提供高达420亿美元的债务担保。
如果下游芯片制造商或大模型初创公司因高利率或现金流恶化而遭遇融资困难，ASML排至2028年的远期订单就可能面临推迟接机，甚至调整采购计划的风险。
ASML也在官方年度风险文件中提示，经济不确定性和客户筹资难度上升，可能影响设备订单履约。文中最后提到，未来观察ASML，不仅要看其能生产多少台光刻机，也要看客户能否持续为算力建设提供资金；零部件提价能否兑现、客户能否按时付款，将是两个更直接的观察点。