长鑫科技7月27日科创板上市,发行估值约5800亿元

长鑫科技7月27日科创板上市,发行估值约5800亿元

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News Editor
2026-07-24 01:24:41
长鑫科技将于 7 月 27 日在科创板挂牌上市,发行估值约 5800 亿元,募资总额 295 亿元,其中设备购置及安装费约 220.66 亿元。消息提到,2026 至 2027 年被业内视为国产设备导入黄金窗口期,设备、材料、封测模组及分销等产业链多家上市公司被点名关联,其中上峰水泥持有发行前约 0.1517% 股权。
长鑫科技科创板DRAM半导体市场分析国产设备产业链

ChainCatcher 消息,国内 DRAM 存储 IDM 龙头长鑫科技将于 7 月 27 日正式在科创板挂牌上市,发行估值约 5800 亿元,募资总额 295 亿元,其中设备购置及安装费约 220.66 亿元。

产业链公司获点名

消息称,业内认为,2026-2027 年是国产设备导入黄金窗口期。

设备端方面,北方华创在刻蚀、薄膜沉积等多品类上已大批量出货;中微公司刻蚀及薄膜设备持续验证并量产采购;华海清科 CMP 设备已进入核心供应链;精测电子、精智达的检测设备同步受益。

材料端方面,雅克科技前驱体产品覆盖先进制程需求;广钢气体配套特气及大宗气体;金宏气体现场制气订单周期达 15 年;彤程新材 ArF/KrF 光刻胶已量产;晶瑞电材高纯双氧水市占率突破 40%,但高端光刻胶仍处验证阶段;德邦科技处于送样测试阶段。

封测及模组端,华天科技为封装供应商,江波龙、德明利已达成采购,麦捷科技仍处导入阶段。

分销端方面,商络电子已获授权,上市后供货策略调整存预期。

间接持股情况

消息提到,多家上市公司通过产业基金间接持股,其中上峰水泥合计持有发行前约 0.1517% 股权。

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