英特尔 CEO 陈立武在 No Priors 播客首次系统阐述其改造英特尔的计划。TechFlowPost 引述华尔街见闻内容称，陈立武把英特尔的长期目标设定为“5到10年内实现10倍回报”，并认为过去 14 个月为股东创造约 6 倍回报“只是开始”。他表示，英特尔需要在 PC 客户端基本盘之外，向数据中心服务器、边缘计算、物理 AI、智能体 AI 和晶圆代工延伸。
这场访谈由 No Priors 主持人及 Allad 参与，开场介绍了陈立武的多重身份：Walden 传奇投资人、Cadence 前 CEO、现任英特尔 CEO。面对“为什么接下英特尔”这一问题，66 岁的陈立武称，英特尔是对半导体生态系统和美国都极为重要的标志性公司，他在 Cadence 之后希望再做一件大事。
从“拯救英特尔”到十年愿景
陈立武谈到，上任后最意外的一幕，是特朗普总统一大早要求他辞职，理由是存在利益冲突且没有例外。他称自己当时先把个人情绪放下，认定接任是为了“拯救英特尔”。随后，他获得周四早上和周一的会面机会，向特朗普说明自己出生于马来西亚、成长于新加坡、毕业于 MIT，并长期生活在美国、从未离开；对方听取陈述后给了他继续工作的机会。
在内部改革上，陈立武强调改变文化、明确问责、加快决策。他说自己习惯初创公司的速度，而英特尔存在多层官僚会议体系；他从第一天起要求所有工程团队直接向自己汇报，以便知道问题在哪里、哪些地方需要纠正。客户层面，他反复提到谦逊、倾听、解决问题、简化产品线，并为未来五到十年制定清晰路线图。
陈立武用“爬、走、跑”描述英特尔的推进节奏。第一步是稳固当时“相当糟糕”的资产负债表。他感谢美国政府成为大股东，并向特朗普解释日本、新加坡等案例，称半导体制造属于基础设施。黄仁勋向英特尔投资 50 亿美元，陈立武称这笔投资已增至 250 亿美元甚至更多；软银孙正义也提供支持。完成资产负债表修复后，英特尔把重点转向产品聚焦和下一代领先产品。
智能体 AI 推高 CPU 需求，XPU、机架与全栈方案并进
陈立武表示，智能体 AI 和推理场景让 CPU 需求强劲回升。过去训练场景中 CPU 与 GPU 的比例约为一比八，现在他看到该比例变成一比四，甚至更低。他与一些 AI 模型开发者交流后得知，在强化学习以及协调调度大量智能体时，CPU 实际表现更好。由此，英特尔在数据中心服务器产品线打基础的同时，也继续推进晶圆代工。
他将英特尔未来能力概括为 XPU、先进封装和代工的整合，并强调最终要走向全栈。客户已直接提出“给我整个机架”的需求，这要求英特尔不只提供硅，还要有软件与系统级解决方案。他还称所有关键招聘都由自己亲自完成，没有借助猎头公司；在团队结构上，他已招募半导体行业优秀人才，并开始引入软件人才和更年轻的人，让团队理解工作负载与前沿开源模型。
陈立武还说，英特尔过去是一家非常老派、依赖电子表格的公司，他正在将其转为 AI 赋能企业。AI 不只用于设计环节，也要进入整个组织；资深技术人才需要与 AI 工具结合，销售、营销和设计端都在拥抱 AI。他提到，自己的儿子如今成了 AI 和机器学习方面的“老师”，每次去看孙子时都会向儿子请教，并把这些认知转化为投资判断和人才引进。
Terafab 与马斯克：自建晶圆厂和半导体基础设施
访谈中，陈立武详述了与埃隆·马斯克推进 Terafab 的合作。他称双方共同判断是，半导体基础设施在产能、生产效率和功耗效率方面没有跟上 AI 增长。马斯克的机器人和汽车需要大量芯片，因此决定自建晶圆厂；英特尔则提供技术和工艺支持，帮助其更快推进生产。陈立武称自己每周都与马斯克团队开会，合作令人振奋。
陈立武也提到马斯克在运营层面不拘一格，经常追问为什么要沿用传统方式。例如曾讨论是否允许在洁净室某些区域抽烟，陈立武说自己“不会走得那么远”，但某些区域可以保持开放心态，关键在于认真听取并评估。对于代工业务本身，他指出美国本土先进制造对供应链安全具有战略价值，大型半导体公司不能完全依赖一两个地理集中的供应商。
在代工执行指标上，陈立武把良率、缺陷密度和周期时间放在核心位置。他说代工是一门服务业，也是一门信任的生意，客户把晶圆交给代工厂前必须先信任对方；一旦良率不达标，客户因营收损失而离开，就很难挽回。他同时强调，英特尔尊重台积电，双方是很好的合作伙伴，行业也需要更多产能。英特尔最先进的 18A 工艺被他称为 1.4 纳米级别，公司已规划 1 纳米、0.7 纳米。
先进封装、玻璃基板与人工合成钻石
围绕物理极限，陈立武表示英特尔已有 18A，正在推进 14A 量产，并能看到 10 纳米和 7 纳米的路径，但这条路会越来越昂贵、越来越困难。因此，英特尔需要与基板供应商、设备厂商紧密协作，继续提升良率和性能。先进封装正在成为瓶颈，台积电有 CoWoS，英特尔主推下一代方案 EMIB，陈立武要求其在量产阶段达到客户所需良率。
材料科学是陈立武寻找突破的另一条路径。他在氮化镓、碳化硅、磷化铟方向均有投资，一些投资标的已被 ADI 等大型半导体公司收购；在封装材料方面，他投资玻璃基板公司 3DGS，看中玻璃作为散热绝缘材料的性能。英特尔在模组领域拥有约 1000 项专利，如何把基板和模组整合，是他强调的工程课题。英特尔近期还宣布在印度和美国新墨西哥州推进先进封装制造合作项目。人工合成钻石同样进入其材料路线图，他已投资一家钻石晶圆公司，认为钻石是另一种出色的隔热材料。
陈立武说，摩尔定律的本质是晶体管密度翻倍，但功耗和成本并不会同比下降；要让性能、面积和成本继续改善，需要新材料和新设计方法。他回忆 18 年前投资半导体时，一线 VC 对该领域兴趣寥寥；现在黄仁勋领导的英伟达市值达到 5.3 万亿美元，博通和台积电各为两万亿美元，苏姿丰领导的 AMD 接近 8000 亿美元，英特尔接近 6000 亿美元，VC 对半导体投资热情显著升温。
投资框架、Cadence 经验与 2030 至 2032 年节点
作为投资人，陈立武给出一组履历数字：159 家公司 IPO、126 个并购退出，半导体投资超过 200 笔，其中 38%在美国。他的投资方法从瓶颈出发：Cradle Semiconductor 对应互连瓶颈，Celestial AI 对应集群内光互连；黄仁勋几乎投资所有光子学相关公司也被他列为例子。在 EDA 领域，他认为 AI 和机器学习能降低复杂度、提升设计质量；Synopsys 的 Sassine 正在推进类似方向，并获得英伟达 20 亿美元投资支持，还通过收购 Ansys 向全系统设计扩展。Cadence 方面，陈立武称自己接近 15 年任期中最骄傲的事之一，是培养了接班人。
在投资判断上，他反复追问问题是否真实存在、客户是否真正受困、第一目标客户是谁。他偏好超大规模客户，因为这类客户有能力、有意愿，认可产品后能在数年内支付数百万美元甚至提供保障。功耗管理也是他看好的瓶颈之一，尤其是从 40V 转换到 1V 的损耗。人才地域方面，他提到美国、硅谷、奥斯汀和以色列；以色列创业者在战时仍坚持开会、遇到警报就转入地下室改语音沟通，这种韧性令他钦佩。智能体 AI 之外，物理 AI 被他视为下一个重大前沿。
陈立武还谈到资本来源：AI 工厂、代工厂等资本密集项目需要政府资金、主权财富基金和大型基础设施基金支持，主权财富基金与政府资金会越来越重要。他称现在有 VC 愿意向单一公司投入 10 亿美元，A 轮估值已超过 10 亿美元，早期进入或找到能帮助规模化的共同基金都很关键。回顾投资经历，他说自己投过的 10 家公司里有 9 家中途改变商业计划，因此更看重团队、开放心态、战略投资人和能穿越困难周期的伙伴。
谈到投资者对英特尔的误解，陈立武称公司过去几个月仍处在“爬”的阶段，但产品、代工和全栈能力正在搭建。PC 客户端仍是基本盘，性能必须大幅提升；英特尔也在建立 CPU 架构、GPU 架构和软件架构团队，以大型初创公司的速度前进。与台积电的差距仍然显著，因此代工侧要继续打牢 IP、良率、缺陷密度和周期时间。他预计 2030 至 2032 年，人们会开始看到英特尔真正的潜力。
陈立武把英特尔的机会延伸到边缘、物理 AI 和智能体 AI。他认为大规模 AI 基础设施建设没有减速理由，约束主要来自供给端；基础设施建好后，关键是哪些应用会真正跑在上面。互联网时代出现了亚马逊、Netflix 等赢家，AI 行业也会经历增长与整合。机器人、国防等场景更适合边缘或客户端算力。回到股东回报，他以 Cadence 为参照称，股价从 2.4 美元起步，在其代理 CEO 到退休期间为股东带来约 76 倍回报，执行主席任满时约 85 倍；英特尔体量更大、更难复制，但“5到10年内实现10倍回报”是他为自己设定的目标。