据 TechFlowPost 引述华尔街见闻内容，英特尔 CEO 陈立武在 No Priors 播客中完成上任后的首次长篇访谈，主持人与 Allad 围绕英特尔改造计划、美国政府成为大股东、美国本土芯片制造、半导体投资方法和 AI 对供应链的影响展开提问。陈立武给出的长期目标很直接：作为骨子里仍是 VC 的经营者，他希望英特尔在 5 到 10 年内实现 10 倍回报。
陈立武说，过去 14 个月英特尔已为股东带来约 6 倍回报，但这只是开始。他把公司转型分成“爬、走、跑”三步：先修复资产负债表、改变文化和问责机制，再聚焦产品线、倾听客户，并让所有工程团队直接向他汇报。他解释，自己 66 岁仍接下英特尔 CEO 职位，是因为英特尔是一家对半导体生态和美国都极为重要的标志性公司，他在 Cadence 之后还想再做一件大事。
资产负债表、产品线与 AI 推理需求
访谈中，陈立武回忆称，最意外的事件是特朗普总统曾在清晨要求他辞职，理由是利益冲突。陈立武随后获得会面机会，向特朗普说明自己出生于马来西亚、成长于新加坡、毕业于 MIT，此后一直生活在美国；最终，特朗普给了他继续推进工作的机会。对于英特尔的现状，他表示公司过去有层层会议和官僚流程，他正在把节奏改得更接近初创公司。
在融资与资产负债表方面，陈立武感谢美国政府成为英特尔大股东，并称基础设施层面的项目理应获得政府支持。他还提到黄仁勋向英特尔投资 50 亿美元，这笔投资现在已增值到 250 亿美元甚至更多；软银孙正义也提供了帮助。资产负债表稳定后，英特尔把重点转向产品简化、下一代产品和客户满意度。
陈立武认为，智能体 AI 和推理场景使 CPU 需求重新走强。过去训练阶段 CPU 与 GPU 的比例大约是一比八，如今他看到这一比例变成一比四，甚至更低。他与部分 AI 模型开发者交流后得知，在强化学习和智能体协调调度中，CPU 表现更好。围绕数据中心服务器产品线，他希望英特尔不仅提供硅片，还能逐步提供软件、系统级方案，甚至回应客户提出的“整个机架”需求。
代工坚持与 Terafab 合作
面对外界对英特尔晶圆代工业务的质疑，陈立武选择继续投入。他的理由是，美国本土先进制造对供应链安全和整个行业都有战略意义，任何大型半导体公司都不能完全依赖一两个地理集中的供应商。他强调，代工是服务业，也是一门信任的生意，客户把晶圆交给英特尔之前必须先信任英特尔；因此，良率、缺陷密度和周期时间是他最看重的指标。
他同时表示，英特尔尊重台积电，双方是很好的合作伙伴，行业也需要更多产能来服务客户。对于先进工艺，他提到英特尔已有 18A，即 1.4 纳米级别，并在规划 1 纳米和 0.7 纳米。制造节点越小，复杂程度越高，任何步骤出错都会造成严重后果，这也是他认为精密制造会成为瓶颈的原因。
陈立武还介绍了与埃隆·马斯克推进的 Terafab 项目。双方共同判断是，半导体基础设施在产能、生产效率和功耗效率上没有跟上 AI 增长。马斯克决定自建晶圆厂，英特尔则提供技术和工艺支持，帮助其加速生产。陈立武称自己每周都与马斯克团队开会，并提到马斯克会追问传统做法的原因，包括曾讨论洁净室部分区域抽烟等打破惯例的想法；陈立武表示自己不会走得那么远，但会保持开放心态并认真评估。
先进封装、玻璃基板与人工钻石
在物理极限问题上，陈立武认为英特尔已经量产 18A，正在推进 14A 量产，也能看到 10 纳米和 7 纳米的路径，但这条路会越来越昂贵、越来越困难。传统微缩遭遇瓶颈后，他把突破口放在材料科学、基板与先进封装上。台积电有 CoWoS，英特尔则推进下一代先进封装方案 EMIB，他的任务是确保 EMIB 在量产阶段达到客户要求的良率。
陈立武在新材料上布局了氮化镓、碳化硅、磷化铟，其中部分投资标的已经被 ADI 等大型半导体公司收购。他还投资玻璃基板公司 3DGS，看中玻璃作为散热绝缘材料的性能；英特尔在模组领域拥有约 1000 项专利，如何把基板和模组整合，是他强调的工程课题。英特尔近期还宣布在印度和美国新墨西哥州推进先进封装制造合作项目。除此之外，他也投资了一家人工合成钻石晶圆公司，认为钻石作为隔热材料可用于芯片封装。“工程师的精神就是这样——你不断遭遇瓶颈，然后想办法跨越它或者绕过它，”他说。
半导体投资框架与 Cadence 经验
作为长期投资人和运营者，陈立武披露自己有 159 家公司 IPO、126 个并购退出的记录，半导体投资超过 200 笔，其中 38%在美国。他的投资框架始终围绕真实瓶颈展开：Cradle Semiconductor 对应互连瓶颈，Celestial AI 对应集群内光互连；功耗管理中从 40V 转换到 1V 的损耗，也是他关注的方向。他倾向寻找第一个目标客户明确、特别是超大规模客户愿意付费和提供保障的公司。
他还回顾，15 到 20 年前很多 VC 不愿意投半导体，除了三星、ARM、软银等机构。如今黄仁勋领导的英伟达市值达到 5.3 万亿美元，博通和台积电各约 2 万亿美元，苏姿丰领导的 AMD 接近 8000 亿美元，英特尔接近 6000 亿美元，半导体重新成为基础性行业。谈到 Cadence，他说自己接近 15 年的经历中很骄傲的一件事，是培养了接班人；Cadence 现任 CEO 正把智能体 AI 引入工具，Synopsys 的 Sassine 也在做类似工作，并得到英伟达 20 亿美元投资支持，还通过收购 Ansys 扩展到全系统设计。
在创业公司判断上，陈立武更喜欢很早进入并帮助搭团队，也会寻找能在困难时期同行的投资人和战略投资人。他说自己投过的 10 家公司里有 9 家中途改变了商业计划，因为市场发生变化。未来赢家需要聚焦细分领域、找到正确合作伙伴、形成可规模化的全栈解决方案。他把英特尔的方向概括为整合 XPU、先进封装和代工能力，为不同工作负载定制专用芯片。
组织重构、产业资本与 2030 年后的英特尔
谈到 AI 时代的团队结构，陈立武说英特尔仍处于“爬”的阶段，他已经招募半导体行业顶尖人才，也在思考引入软件人才构建全栈能力。英特尔团队平均年龄在 40 多岁到 50 岁，他希望加入更年轻的人才，让他们理解工作负载和前沿开源模型。他还提到，儿子现在成了他的 AI 和机器学习老师；英特尔过去依赖电子表格，他正在推动公司从设计到整个组织全面拥抱 AI。
对于资本来源，陈立武认为资本密集型业务和基础设施项目必须重视政府资金、主权财富基金和大型基础设施基金。现在有 VC 愿意向单一公司投入 10 亿美元，A 轮估值也已超过 10 亿美元。他作为上市公司 CEO，也在更主动地面向长期增长导向投资者，而不是只关注季度回购的短线资金。
陈立武认为，投资者对英特尔的误解在于过早要求其“跑起来”。产品侧，PC 客户端仍是基本盘，但他正在搭建 CPU 架构、GPU 架构和软件架构团队；代工侧，英特尔与台积电差距仍大，需要谦逊地补齐 IP、良率、缺陷密度和周期时间。到 2030 至 2032 年，他认为外界会开始看到英特尔真正的潜力，业务将从 PC 和服务器延伸到边缘、物理 AI 与智能体 AI。
关于算力分布，陈立武支持当前的大规模 AI 基础设施建设，并称限制主要来自供给侧而非需求侧。但他更关心基础设施建成后运行哪些应用，并以亚马逊和 Netflix 为互联网时代的例子说明，AI 行业也会经历增长后的整合。机器人、国防等场景更适合边缘或客户端计算，设备端算力、连接假设和内置能力会决定应用形态。访谈结尾，他再次回到目标：在 Cadence 任内，股价从 2.4 美元带来约 76 倍回报，执行主席任满约 85 倍；英特尔规模更大、难度更高，但他的目标仍是 5 到 10 年内 10 倍。