川湖科技(2059)10 月 30 日晚间公告一系列重大事项,拍板历来规模最大的资本支出计划。公司表示,为支应 100% 持股子公司川益科技兴建三厂、五厂厂房工程及购置设备需求,川湖将全数认购川益现金增资,金额合计新台币 105 亿元;母公司则规划发行国内第三次与第四次无担保可转换公司债,募资上限合计 100 亿元。
ABMedia 报道称,这项安排显示川湖正加快扩充导轨产能,目标直指更大规模的制造布局。
川益扩厂与设备采购同步推进
根据公告,川湖将以每股 14,000 元认购川益科技现金增资普通股 75 万股,总金额 105 亿元,维持对川益 100% 持股结构。资金将专款专用于扩充南科制造基地。
在扩产计划中,川益已启动三厂与五厂扩建案。报道提到,仅厂房新建工程合约的预估总金额就约为 117.33 亿元,显示产能布局正在提速。
AI 服务器升级带动高阶导轨需求
川湖早年以家具精密滑轨起家,2000 年代切入服务器导轨市场,并于 2007 年在高雄科学园区路竹成立川益科技,作为集团高阶精密制造基地。
随着全球云服务厂商积极推进高密度 AI 服务器建设,机柜结构也在变化。报道指出,从传统服务器到单机柜承重超过 1.5 吨的下一代水冷与 AI 集群机柜,市场对滑轨的结构公差、承重刚性和抗变形能力提出了更高要求。导轨也因此从标准化机构件,转向高毛利、高技术壁垒的关键精密件。
ABMedia 称,川湖依靠全球专利布局与高度定制化能力,在高阶 AI 导轨领域处于领先位置。
两档 0% 票息可转债并行募资
为支援这轮资本支出,川湖同日决议发行两档 5 年期、票面利率均为 0% 的无担保可转换公司债。
- 川湖三:募资上限 90 亿元,采用询价圈购方式。
- 川湖四:募资上限 10 亿元,采用公开竞价拍卖,底标订为票面金额 105% 溢价发行。
报道指出,前者主要对接寿险、长线投信与大型法人机构,后者则用于提升市场参与度并增厚资本公积。
按这一设计,川湖未来 5 年内无需承担现金利息负担,从而降低传统借款带来的现金利息成本。

