Citrini：韩厂谨慎推进3D IC商业化，长鑫转向定制内存利基市场

BlockBeats 消息，7 月 25 日，Citrini 分析师 Jukan 引用 ZDNet Korea 最新行业分析称，AI 半导体性能竞赛正从制程微缩转向先进堆叠技术，将逻辑与内存垂直集成的 3D IC，正在成为下一代关键技术。

韩厂收到大量询价，但商业化态度谨慎

Jukan 表示，三星 Foundry 近期收到的 3D IC 询价明显增加，几乎每一个潜在客户都在询问这项技术。不过他认为，3D IC 本质上属于按单一定制 DRAM，这与三星、SK 海力士以大规模量产标准化产品为核心的商业模式存在根本冲突。

基于这一点，Jukan 预计，这两家韩国厂商的动作将主要停留在初步研究阶段，对全面商业化仍会保持谨慎。

长鑫将 3D IC 作为差异化突破方向

报道提到，这种结构性犹豫给利基市场参与者留出了空间。中国长鑫存储在美国半导体限制下，难以进入 HBM 市场，因此正把 3D IC 作为差异化突破口，选择瞄准定制内存，而不是与韩国厂商在大宗 DRAM 市场正面竞争。

韩国半导体行业官员表示，中国已经领先生产多款 3D DRAM 样品芯片，长鑫与华邦电子这类利基市场参与者，很可能会率先把这一市场建立起来。

Jukan：下一代 AI 内存竞争格局或出现变化

Jukan 此前还曾明确表示，英伟达 CUDA 的护城河正在终结，软件生态壁垒的瓦解与 3D IC 定制化趋势正在同步发生，下一代 AI 内存竞争格局或面临结构性洗牌。

文中提到，利基市场对应英文 "Niche Market"，指大市场中被主流玩家忽略或不愿进入的细分领域，利基玩家则是专注于这一细分市场的公司。