高雄白埔产业园区 9 月 21 日举行开发工程开工典礼。该园区横跨冈山、桥头两区，总面积 88.73 公顷，其中约 53 公顷可供产业使用，高雄市府将其中 25 公顷保留给半导体先进后段制程的设备商与供应链业者。台积电将在园区内建设两栋楼，并设置一条验证产线，让设备与材料在进入量产厂前先完成整合测试。
园区定位瞄准先进封装后段环节
根据《工商时报》报道，白埔产业园区被视为全台首座先进封装聚落。典礼预估有 20 家以上半导体供应链厂商到场。高雄目前的半导体布局大致为楠梓负责先进制程、仁武负责先进封测、桥头负责材料与关键零组件，白埔园区启动后，南部半导体 S 廊带也将延伸到后段设备环节。
高雄市府估算，园区开发到位后，每年可带动约 3,000 亿元产值，并创造约 4,500 个就业机会。
台积电首度将先进封装设备验证平台放在量产体系之外
这是台积电第一次把先进封装设备验证平台设在量产体系之外。园区将导入「mini-loop」模块化关键制程验证线，并搭配缩小版无尘室与实验室，同时预留空间让供应商进驻开发。设备或材料在进入台积电量产线前，可先在这里解决机台、控制软件与制程搭配的问题。
报道指出，白埔并不是台积电的第二座先进封装厂，而是量产前的一道验证关卡。
台积电高层表示，目前一套先进封装设备完成验证往往需要一年以上。台积电不会在白埔架设一条固定规格的完整产线，而是采用可依需求重组的配置。若供应商原型机出现问题，可就近移到隔壁实验室修改，完成后再送回线上继续验证，过去以周或月计算的反馈循环，有机会缩短到以小时计。
验证效率目标提升 25% 至 50%
台积电高层提到，AI 正推动 CoWoS 等先进封装扩产，但后段设备商的规模与研发资源，与前段设备巨头仍有明显差距。白埔园区的目标，是把验证效率提升 25% 至 50%。
未来白埔的验证范围也不限于当前的晶圆级封装，面板级封装、小芯片（Chiplet）和 3DIC 也被列入延伸清单。
南侧留给台积电，北侧面向国际级业者招商
经济部先前说明，白埔南侧将留给台积电设置两座中心，北侧招商说明会排在 9 月中旬，锁定国际级业者。由于用地需求超出预期，高雄市府接下来将推动园区西侧二期开发。经济部也已在 8 月 13 日将白埔改编为科技产业园区的先导计划送交行政院。
就一期用地而言，据了解目前已经没有空位。南侧由台积电使用，北侧则已有业者向市府表达进驻时程与土地需求。市场另有日月光将在白埔建设两座工厂的说法，但尚未获得公司证实。日月光今年 4 月已在高雄与颖崴、竑腾于仁武动土，合计投入逾 1,083 亿元建设高阶测试聚落。
首波签约名单与交通配套成后续观察重点
报道提到，首波签约名单，以及台积电两栋建物的建设进度，将是业界接下来最直接的观察指标。高雄市府先前也提过，除台积电外，还有一家国际大厂已提出进驻时程与用地条件，但身份尚未公开。
市议员在议会质询时提醒，白埔对外交通几乎全靠省道，与邻近桥头科学园区之间缺乏有效串联，要求将 60 米联外道路规划提前，并延伸至台 17 线，批评不能「先盖园区再补交通」。
园区在 2025 年 2 月通过环评时，在地团体则主张缩小开发面积，并增加滞洪与生态保育空间。相关配套能否跟上建厂速度，也将直接反映在后续招商节奏上。