高雄白埔产业园区 9 月 21 日启动开发工程，园区总面积 88.73 公顷，其中 25 公顷预留给半导体先进后段制程设备与供应链厂商。台积电将在园区建设两栋楼并导入一条验证产线，用于设备和材料在进入量产厂前完成整合测试。高雄市府估算，园区到位后每年可带动约 3,000 亿元产值，并创造约 4,500 个就业机会。