高雄白埔将建设全台首座先进封装产业聚落。继楠梓先进制程厂区之后，高雄半导体布局开始延伸到先进封装设备、材料以及研发验证环节。台积电与其供应链率先包下 25 公顷进驻，园区一期招商目前已全部额满，预计今年 9 月动工。
白埔园区规划 88.73 公顷，产业专用区约 53 公顷
据《财讯》报道，高雄白埔园区位于台糖白埔农场，总面积 88.73 公顷，其中约 53 公顷规划为产业专用区，25 公顷将由台积电及其关键供应链使用。园区南侧预计由台积电设置两座中心，北侧则由高雄市政府在 9 月中举行招商说明会，对外引进国际厂商。
经济部已就此向行政院提报，拟将白埔由一般产业园区改编为科技产业园区，以缩短业者建厂流程。
园区规划覆盖研发、验证与量产
白埔园区的规划不只是提供厂房。按照现行构想，台积电将负责人才培训，并兴建材料研发实验室，模式比照屏东供应链专区。园区还将导入晶圆级先进封装设备材料生态专区、台积电设备材料验证与人才培训中心，以及工研院第三方验测中心，串联「研发—验证—量产」的完整链条。
台积电先进封装技术暨服务副总经理何军表示，预计到 2027 年，CoWoS 产能的年复合增长率将超过 80%。他表示，台积电进驻白埔后将投入部分制程研发，推动供应链与验证平台建设，并协助串联海外与本土供应链。
高雄半导体布局分工逐渐清晰
随着白埔纳入布局，高雄半导体产业分工轮廓也更明确。楠梓以台积电先进制程与 2 纳米基地为核心，仁武瞄准先进封装测试及相关产业，桥头科学园区发展半导体材料与关键零组件，白埔则补上先进封装设备、材料、研发与验证这一环。
传统制造业被寄望切入半导体设备链
高雄长期积累了紧固件、金属加工、精密机械与设备制造能力，这些基础被视为可以衔接半导体设备供应链。高雄市长陈其迈表示，希望借助台积电与国际级企业提出的实际需求，带动本地既有厂商升级技术，切入高附加值的半导体设备材料供应链。
高雄市政府与中央也将整合法人技术资源，在当地建立先进封装检测及研发验证能力，让设备与材料业者在进入量产体系前，先完成技术验证。
补贴政策同步推出
为降低企业初期负担，政府同步推出补贴措施。高雄市促进产业发展补助提供最高 5 年、3,000 万元的融资利息补贴，房地租金与房屋税也有补助，并涵盖劳工薪资相关补助。配合桥头新市镇特定区「台湾 3.0」优惠，还包括营利事业所得税减免、投资及研发补助，以及设备与材料验证等政策工具。
先进封装成为 AI 芯片竞争关键环节
报道指出，AI 芯片竞争的关键已不只在于晶圆制程推进到多少纳米，先进封装如何整合不同芯片、设备与材料能否快速完成验证并导入量产，也已成为整体半导体竞争力的一部分。
从楠梓的先进制程到白埔的先进封装设备材料验证，高雄正在补齐过去较少受到外界关注、但会直接牵动 AI 芯片产能的供应链环节。