高雄白埔将建设全台首座先进封装产业聚落，总面积 88.73 公顷，其中约 53 公顷规划为产业专用区。台积电与关键供应链率先承租 25 公顷，园区一期招商已额满，预计今年 9 月动工。园区规划涵盖材料研发、设备与材料验证、人才培训及第三方验测，串联先进封装从研发到量产的完整链条。