摩根士丹利根据 Google 旗下 TPU 业务的容量部署定价、订单积压与出货量测算，预计该部门 2028 年年营收将达到 1080 亿美元。按这一规模，Google 有机会跻身全球最大的半导体企业之列。
曾在三星、AMD 与瑞萨电子任职的半导体从业者 Omer Cheema 撰文称，Google TPU 已不再只是让内部 AI 工作负载运行更快的工具，而是在逐步成为一门可以独立运作的芯片生意。
SEMICON Taiwan 演讲披露 Google 在台湾扩张计划
9 月 2 日，Google AI 基础设施高级副总裁兼首席技术官 Amin Vahdat 在 SEMICON Taiwan 开幕演讲中表示，Google 的 TPU 发布节奏已从过去每两年一代，压缩到每年一代，并正积极推进到每年两代。
Vahdat 也确认了 Google 在台湾的布局规模。据悉，Google 的研发据点将扩张 60%，重点集中在台北士林。他称，台湾目前是 Google 在美国之外最大的硬件工程基地，当地工程师直接与制造合作伙伴协作，覆盖 chip bring-up、先进封装、液冷散热以及高功率系统设计。
TPU 迭代节奏为何加快
回看 Google TPU 的代际演进，节奏变化较为明显。v1 到 v3 基本保持每年一代，随后 v3 到 v4 之间出现了 3 年空窗。文中将这段停滞期视为 Google 当时仍把 TPU 当作内部工具的阶段。
2023 年之后，随着 AI 算力需求呈指数增长，Google 开始收紧更新周期。v5、v6 Trillium、v7 Ironwood 各自相隔 1 年。到 2026 年第八代产品时，Google 在同一年内推出了定位不同的两颗芯片：TPU 8t 与 TPU 8i。
TPU 8t 与 TPU 8i 分别面向训练和推理
据文中介绍，TPU 8t 面向大规模模型训练，单个 superpod 由 9600 颗芯片组成，并配置 2 PB HBM 共享内存池，目标是在超大模型跨芯片分摊参数时，减少数据搬运带来的带宽限制。
TPU 8i 则面向低延迟推理和 AI Agent 的多步骤工作负载。每颗芯片配备 288 GB HBM，较上代提升约 50%；片上 SRAM 扩大 3 倍至 384 MB，同时通过网络内集合运算（INC）降低芯片之间的同步延迟。
文中认为，训练与推理对系统的要求并不相同：训练需要超大的共享内存池，推理则更看重单颗芯片本地速度以及更低的跨芯片同步开销。因此，Google 将两类需求拆分到两颗产品上，也意味着 TPU 并未走向通用型设计路线。
供应链从单一伙伴走向三方分工
文章称，18 个月前，Google TPU 的设计伙伴几乎只有博通一家，现在的格局已出现变化。
Google 与博通的合作关系仍然稳固。根据 SEC 文件，双方合约锁定至 2031 年。据报道，博通主要负责偏推理导向的 TPU 8i 设计。联发科则已介入第八代 TPU 项目，据报道承接训练导向 TPU 8t 的设计工作。不过，Google 官方并未说明两家伙伴各自负责哪一颗芯片。
7 月签约加入的 Marvell 角色不同。文章称，Marvell 并非参与 TPU 核心设计竞争，而是补齐 TPU 堆栈周边的其他硅芯片，包括推理加速器、存储控制器、网络接口控制器和内存接口控制器等。Marvell 的加入，显示 Google 的布局不只在强化 TPU 核心，也在完善整机架层面的硅芯片版图。
在这种三方并行模式下，Google 得以在 TPU 核心以外推进更细的专业分工，同时降低对单一合作伙伴的依赖。
商业模式开始从云端租用延伸到实体销售
技术路线加快之外，Google 今年也推进了 TPU 的商业模式变化。过去，客户使用 TPU 的方式主要是通过 Google Cloud 租用算力。
今年 4 月，Alphabet 宣布开始销售 TPU 实体系统，允许客户将设备安装在自有数据中心，首批目标客户包括 AI 研究机构、资本市场机构以及 HPC 客户。到 7 月，Google 确认首批出货已经完成，并确认了首笔硬件营收。文章称，大部分硬件收入预计将在 2027 年落地。
目前，这些硬件合同已被计入 Google Cloud 的订单积压，最新季度数字达到 5140 亿美元。
制造端仍以台积电为主，并寻求备援产能
在制造端，Google 也在同步建立备援。文章称，主要晶圆代工厂仍是台积电，但公司已传出与英特尔接洽，希望后者成为 2028 年代芯片的次要代工厂，以避免产能成为 TPU 需求增长的主要瓶颈。
大摩与 GF Securities 的测算
摩根士丹利近期在研究报告中大幅上修了与 TPU 相关的 Google Cloud 营收预期：2026 年从 50 亿美元上修至 70 亿美元，2027 年从 620 亿美元上修至 840 亿美元，2028 年从 790 亿美元上修至 1080 亿美元。各年份上修幅度都在 35% 到 40% 之间。摩根士丹利给出的原因是，Google 每 GW TPU 容量部署的定价高于其原有模型假设。
GF Securities 则从出货量角度估算，TPU 出货量将从 2024 年的 276 万片增至 2027 年的 880 万片。
随着 TPU 发布节奏从每两年一代加快到一年两颗，供应链由单一伙伴扩大至三方分工，商业模式也从云端租用延伸到客户可直接采购安装，文中认为，尽管订单积压转化为已确认营收仍需要时间，但 Google 正在把 TPU 从内部工具改造成一项能够在全球半导体市场独立竞争的芯片业务。