摩根大通最新产业调查显示，联发科旗下 AI 加速芯片 TPUv8t Zebrafish 量产进展顺利，2026 年相关营收预估将突破 20 亿美元；按出货单位计算，这款产品还可能在 2027 年超过博通对应产品 Sunfish。报告称，博通在 2028 年 TPUv9 世代目前缺乏竞争方案，Google TPU 订单结构正加快向联发科倾斜。
TPUv8t Zebrafish 已与台积电量产
根据摩根大通的供应链调查，联发科的 TPUv8t Zebrafish ASIC 芯片目前已与台积电合作量产，采用 N3 制程节点，并使用台积电 CoWoS 先进封装。
在这一量产节奏下，摩根大通认为，联发科 2026 年数据中心 ASIC 营收有望超过 20 亿美元，进一步强化其在 Google AI 基础设施供应链中的位置。
就供应链现况来看，N3 晶圆与 CoWoS 封装产能目前供应充足，主要瓶颈集中在基板端。报告提到，联发科正积极认证新的供应商，以同时支持 TPUv8 与下一代 TPUv9 的出货需求。
摩根大通预计 2027 年出货量将超过博通
展望 2027 年，摩根大通预计，联发科 Zebrafish 的出货单位数将超过博通的 Sunfish，并带动全年数据中心 ASIC 营收达到 180 亿美元。这一数字高于联发科官方给出的 120 亿至 160 亿美元指引区间。
Zebrafish 与 Sunfish 同属 Google 同一代 TPU 计划 TPUv8 下的双供应商产品，双方在同一客户与同一应用场景中直接竞争份额。联发科出货增加，意味着其从博通手中取得更多订单。
43% 成本差距成为订单转移因素
这份调查还提到一项关键数据：如果 Google 将采购重心从博通的 fully integrated 设计架构，转向联发科采用的 semi-CoT 模组化封装方案，单颗芯片成本可节省约 43%。
摩根大通称，在 Google 这类超大规模算力采购场景下，43% 的单位成本差距意味着可观的节省空间。报告同时指出，目前没有迹象显示博通存在代号为「Pumafish」的 2028 年 TPUv9 竞争方案。
按该行说法，联发科若在 TPUv8 世代超过博通，后续也可能在 TPUv9 世代继续扩大在 Google 供应链中的角色。
联发科 39 亿美元 ECB 获 NVIDIA 与 Alphabet 认购
除供应链进展外，联发科在资本市场也有新动作。联发科于 8 月 31 日宣布发行海外无担保可转换公司债（ECB），规模为 39 亿美元，创下台湾资本市场海外可转债历史纪录。
其中，NVIDIA 认购 35 亿美元，接近九成额度；Alphabet 参与认购剩余额度。ABMedia 在报道中称，这一安排反映外资对联发科中长期增长的信心，也与摩根大通报告中联发科在 AI 供应链地位提升的判断相呼应。