华为在 17 日于上海举行的年度大会 Huawei Connect 上宣布，旗舰 AI 芯片 Ascend 960DT 的上市时间将从原定的 2027 年第四季度提前至 2027 年第一季度。这一调整被视为中国在 AI 算力竞争中回应美国出口管制的最新动作，也是华为试图用自有生态替代 Nvidia 在中国市场地位的一步。
不过，报道同时提到，华为目前连国内最大客户的订单都难以如期履行，稳定供货仍是这条产品路线面前最现实的问题。
Ascend 960DT 提前三个季度，后续产品排到 2029 年
据彭博社和日经亚洲报道，华为轮值董事长汪涛在大会上确认，Ascend 960DT 将于 2027 年第一季度推出，较原计划提前三个季度。第二个变体 Ascend 960PR 预计在同年第三季度交付。
汪涛称，960DT 的性能是前代 Ascend 950 的两倍。华为也同步给出延伸至 2029 年的年度迭代计划：Ascend 970 预计在 2028 年推出，Ascend 980 定于 2029 年发布。
两款 960 系列芯片面向不同场景
从规格路线来看，Ascend 960DT 到 960PR 呈现出明显的取舍。报道指出，960PR 的 FP4 算力较 960DT 翻倍，但内存容量和带宽有所缩减。这意味着两款芯片并非简单的前后替代关系，而是对应不同部署场景。
其中，Ascend 960DT 更偏向训练和大模型推理，Ascend 960PR 则针对量化推理做了优化。
华为不只推单颗芯片，重点放在整套 AI 计算系统
华为在大会上披露的信息不只涉及 Ascend 系列。公司还介绍了覆盖 AI 计算、通用计算、存储和高速互联的 11 颗芯片，目标是搭建一套能够支撑整座 AI 数据中心的完整组件生态。
这套策略的核心，是用系统整合来弥补单颗芯片与 Nvidia 直接竞争时的劣势。在架构层面，Ascend NPU、鲲鹏 CPU、内存和网络接口通过华为自有的 UnifiedBus 技术互联，构成基础设施，再进一步组成 SuperPoD，多个 SuperPoD 继续聚合为更大规模的 SuperCluster。
按照华为的说法，这种集群设计可以让大量 Ascend 芯片协同计算，在理论上突破单颗芯片性能的限制。软件层面则支持 PyTorch、Triton 和 vLLM 等主流框架，以吸引中国 AI 开发者生态。汪涛表示，华为已经向超过 370 家客户出货超过 1000 套 SuperPoD。
供给短缺仍是最大掣肘
在发布新路线图的同时，华为管理层也公开谈到了供应问题。副董事长徐直军在记者会上表示，华为目前面临光学元件、存储和内存短缺，并预计全球供需平衡最快要到 2029 年，中国本土则要等到 2030 年。
据报道，DeepSeek 曾计划在内蒙古建设数据中心，需要至少 16 万颗 Ascend 950DT，但华为表示无力履行这一量级的订单。供货紧张也反映在价格上，Ascend 950DT 在今年夏季已涨价 60%，原因是零部件供应吃紧。
在现有旗舰芯片尚无法稳定供货的情况下，Ascend 960DT 能否在 2027 年第一季度顺利量产，仍存在不确定性。
海外市场暂不优先，中国需求排在前面
徐直军还表示，华为目前优先满足中国市场需求，没有进军国际市场的计划。这意味着即便新一代 Ascend 芯片按路线推出，短期内资源配置仍将集中在国内。
中国 AI 芯片市场预期升温，但 Nvidia 仍占训练主导地位
摩根士丹利预测，到 2030 年，中国 AI 芯片市场规模将达到 670 亿美元，本土厂商份额将从 2025 年的不到 50% 升至 86%。
徐直军在大会上表示：「中国是一个危机感很强的国家，我们不能让自己的命运被别人愿不愿意卖给我们芯片所决定。」
不过，Nvidia 的技术优势并未消失。报道指出，中国顶尖 AI 实验室在模型训练阶段仍主要依赖 Nvidia GPU，Ascend 系列目前更多承担推理端工作负载。这也反映出双方在硬件能力和软件生态上仍有差距。