据路透社 10 月 26 日消息，IDG资本已成为竞购香港上市半导体及电子制造设备厂商 ASMPT 旗下表面贴装技术（SMT）业务的领先竞标方。
这笔交易的估值可能超过 10 亿美元。ASMPT 对该业务的目标估值为 15 亿美元，市场预期最终成交大概率落在 10 亿至 12 亿美元区间，不过交易条款尚未敲定，最终结果仍存在不确定性。知情人士称，交易有望在未来几周内达成，但具体条款仍在谈判中。
除 IDG资本外，方源资本和 Triton Partners 也曾表达收购兴趣并参与相关讨论。对于路透社的置评请求，ASMPT、IDG资本和方源资本均未立即回应，Triton Partners 则拒绝置评。
IDG资本过往布局与并购记录
公开信息显示，IDG资本成立于 1993 年，累计投资超过 1700 家企业，其中超过 600 家通过 IPO 或并购退出。其在半导体方向的布局开始较早：1994 年投资风华高科，2003 年起系统布局半导体领域，代表性被投企业包括中微半导体、晶晨半导体、芯原微电子、恒玄科技、翱捷科技、屹唐半导体、壁仞科技、奕斯伟、地平线、昆仑芯等。
在并购方面，IDG资本此前也有多笔案例。2017 年，IDG资本联合中国泛海收购美国国际数据集团（IDG）；2025 年，通过四川双马以 16 亿元收购深圳健元医药；2025 年秋季，收购丹麦创新型糖果品牌 Lakrids By Bülow 的多数股权；2025 年 12 月，以 18 亿元收购法国酸奶品牌优诺的中国业务，成为控股股东。
ASMPT为何评估出售 SMT 业务
公开资料显示，ASMPT 于 1975 年在中国香港成立，1989 年在香港联交所上市。公司是半导体封装和表面贴装设备供应商，核心业务分为半导体封装设备（SEMI）和 SMT 表面贴装设备两大板块，相关产品应用于 AI 芯片、先进封装、汽车电子等领域。
其中，SMT 业务主要向电子制造商提供表面贴装设备、软件及相关服务，帮助客户完成电路板上的元件印刷、检测和贴装，主要终端市场包括 AI 服务器、光收发器和电动汽车。
从历史财务数据看，2023 年 SMT 业务仍是 ASMPT 第一大收入板块，占比约 56.18%；到 2024 年，SMT 收入下滑，占比约 49%，SEMI 先进封装业务逆势上涨，业务结构开始出现变化；2025 年，SMT 业务占比进一步回落至约 44.7%，SEMI 先进封装业务占比继续抬升，成为公司战略主线。
2026 年 1 月，ASMPT 宣布对 SMT 业务开展战略评估，考虑的选项包括出售、成立合资公司、分拆、独立上市，或继续持有并支持该业务发展。公司当时表示，这项评估旨在支持 SMT 业务的长期增长，同时让集团更加专注于半导体解决方案业务及芯片封装业务扩张，集中资源投入先进封装，包括 TCB 和 Chiplet。
同年 6 月，ASMPT 已将 NEXX 电镀业务出售给应用材料。
最新业绩与市场观点
随着 AI 基础设施建设带动服务器及相关电子设备需求增长，2026 年 ASMPT 的 SMT 业务重新进入上行周期。
ASMPT 于 2026 年 10 月 28 日发布的最新财报显示，2026 年第三季度公司营收为 52.5 亿港元，股东应占盈利为 5.33 亿港元，同比扭亏为盈。其中，SEMI 先进封装业务营收 29.3 亿港元，同比增长 68%，新增订单 44.2 亿港元；SMT 业务营收 23.1 亿港元，同比增长 29.8%，新增订单 44.3 亿港元。
不过，这并未改变 ASMPT 对长期业务布局的重新评估。相较之下，ASMPT 旗下 SEMI 板块增速更高，且毛利率超过 60%，显著高于 SMT。文中称，这也是 ASMPT 计划出售 SMT 业务的底层原因：SMT 是优质现金流资产，但估值和毛利率上限低于先进封装设备业务。
花旗表示，剥离 SMT 对 ASMPT 属于中性偏利好，有助于释放估值，并让市场重心转向先进封装订单兑现。
本文信息来自路透社及原文所引公开资料，原文署名为微信公众号「直通IPO」，作者王非。
